7月27日消息，据韩国经济日报、韩国先驱报报导，有内情人士透露，三星半导体部门今年将招聘7000名员工，这是该部门继2020年招聘5000人后，最大规模的扩招活动。

报道称，相关人士表示，在晶圆代工领域，三星比竞争同行企业更缺人，所以多数新人会派往晶圆代工产线。

资料显示，2018年以来，三星每年会增聘3000人。2021年底，其半导体部门员工达到6.3万人；2022年6月底为止，员工数已增至6.7万人。但是，其中60%的员工都是隶属于存储芯片业务部门，而晶圆代工业务部门的人力则相对不足。做为比较，台积电作为纯晶圆代工厂，其员工数达6.4万人。因此，此次三星大规模招聘主要是为了满足晶圆代工业务的需求。

值得注意的是，目前韩国半导体产业正面临严峻的人才荒。对此，韩国国教育部于7月19日宣布，将解除大学的招生名额限制，以便在未来1o年训练15万名半导体专才。韩国总统尹锡悦也呼吁，应该实施特别措施提振芯片业，例如训练次世代人力等。

目前，三星也正与一些大学商讨，打算派出退休或届退高层到学校担任研究教授，传授相关知识。韩国半导体产业协会（The Korea Semiconductor Industry Association）估计，未来韩国至少将面临3万名半导体员工的短缺。

编辑：芯智讯-林子