7月29日消息，近日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途半导体）宣布完成数亿元人民币A 轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。据悉，本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。

云途半导体成立于2020年7月，是一家专注于汽车级微控制器的集成电路设计公司，提供全系列车规级芯片解决方案。成立两年时间，云途已量产两个系列的高品质32位车规级MCU。目前，云途半导体已完成5轮融资，获得多家一线资本的投资青睐。

云途半导体认为，若要改变车规级MCU市场长期被外资巨头垄断的局面，必须有能力建立全面完善的产品体系，支持产品系列的多样化，能够覆盖绝大多数的应用领域。

因此云途半导体规划了4个系列的产品，分别是YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列和YTM32Z1系列，旨为逐步覆盖整车五大域90%的应用功能。据云途半导体创始人兼CEO耿晓祥介绍，云途半导体已成为目前国内车规芯片产品全系列覆盖的半导体企业。

云途半导体首款车规级系列产品YTM32B1L在2022年1月量产，可用于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用。该芯片推出后已获得超过五百万颗的客户订单，获得多家主机厂的定点及高度认可。

第二款高端车规级M系列产品YTM32B1ME，是基于ARM Cortex-M33的高端32位车规级MCU，采用基于40nm e-Flash工艺生产，CPU全温域主频可达到120MHZ，具备1.25MB嵌入式内存，应用更加广泛，可用于车身、底盘、动力域等场景。云途半导体的YTM32B1ME从4月份量产至今仅用了3个月的时间，已送样100 以上的重点客户，并获得了数千万的客户订单，产品已应用于多家整车厂及Tier 1，今年Q4开始批量出货。

云途半导体的全系列芯片产品完全按照最高级别车规验证要求设计、生产、制造。据云途半导体创始人兼CEO耿晓祥介绍，YTM32B1ME是目前国内唯一量产的符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B双重认证的高性能、高可靠性、高安全性的车规级MCU产品。据耿晓祥介绍，云途半导体用1年半就做出来量产产品，正常需要2～3年的时间。这得益于公司的研发和量产工厂经验，以及良好的上下游合作关系，让云途可以在研发产品的过程中，就与车厂合作，缩短了产品研发周期和工程导入周期。目前，公司2022年已获得数千万营收。云途半导体已与多家tire 1厂商和主机厂商达成战略合作。

在创始团队上，云途半导体拥有一支具备近20年经验的完整的车规级产品团队，具备从芯片架构、IP、技术、量产、销售、供应链等多方面的人才。未来，云途半导体希望持续加强在芯片上的投入，提供全系列车规级芯片解决方案，助力国产高端车规级MCU的发展进程。