8月12日消息，据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。

报导引用一位不愿透露姓名的消息人士说法表示，SK海力士赴美新建工厂的计划预计将耗资“数十亿美元”，未来将在当地创造1000个工作机会，并将于2025~2026 年进入量产阶段。该消息人士还指出，目前预计的工厂位置，可能在拥有工程相关人才的大学附近。

事实上，不久前SK 海力士才宣布将在美国投资220亿美元的金额，用于发展半导体、绿色能源和生物科学等领域。其中，半导体领域预计将投资150 亿美元。具体来说，这150 亿美元将用来研究和开发相关计划、材料研发、以及建造先进的封装技术和测试设备等。

消息人士进一步指出，SK 海力士还将建立一个全国性的研发合作网络以及相关设施，用于封装SK 海力士的存储芯片，和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。

由于近日美国通过了《芯片与科学法案》并完成了立法，该法案将为芯片制造和研究提供了总额527亿美元的补贴和约240 亿美元的税收优惠，其中将在5年内为芯片制造厂商提供约390亿美元的补贴。消息人士表示，SK 海力士预计在美国投资的芯片封装厂，将拥有获得该法案资助的资格。

值得一提的是，在《芯片与科学法案》完成立法的当天，美国存储芯片厂商美光也宣布将在2030年前投资400亿美元在美国建设先进的存储芯片制造设施。希望将美国本土的内存芯片制造全球占比由2%提升至10%。

编辑：芯智讯-林子