​8月17日消息，据日经新闻昨日报道，因看好半导体中长期旺盛需求，日本半导体材料大厂凸版印刷（Toppan Printing）将通过子公司“Toppan Photomask”在2023年度之前投资约200亿日元（约合人民币10.13亿元），扩大在日本及中国台湾工厂的光罩产能。

报道称，Toppan Photomask将增设使用于5-10nm逻辑芯片、10nm等级DRAM等先进产品的光罩产线，先进制程产品的光罩产能较2020年度相比提高约2成。

受通货膨胀等因素影响，导致智能手机、PC需求下滑，造成半导体需求逐渐进入调整局面，不过因车用、数据中心用半导体需求持续供需紧绷，就中长期来看，半导体需求看旺，也带动凸版印刷等日本半导体材料厂积极进行增产投资。

据报导，凸板印刷的光罩产品主要供应给美国、台湾等地的半导体大厂使用。关于逻辑芯片等产品需求，凸版印刷指出，“短期内出现过剩情况消解的动向不奇怪、但中长期来看需求将成长”。

报导指出，进入2022年来、多家日本半导体材料厂展开增产投资，除凸板印刷外，大日本印刷（DNP）计划在2023年度之前投资约100亿日圆在日本、中国大陆、中国台湾工厂增设光罩产线；三菱化学今年春天对中国台湾工厂投资数十亿日圆，已将高纯度硫酸产能提高至原先的1.5倍；Tokuyama位于中国台湾生产使用于半导体晶圆洗净剂的高纯度异丙醇（IPA、Isopropyl Alcohol）新工厂也已启用生产。

编辑：芯智讯-林子   来源：Technews