9月8日消息，据彭博社、华尔街日报等外媒报导，韩国科技巨头三星电子半导体部门负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun）昨日在新闻发布会上表示，今年下半年半导体市场不佳，截至目前为止，尚未看到明年市场可能明显复苏的迹象。

△资料图，Kyung Kye-hyun

庆桂显表示，产业原先共识是下半年表现将比上半年更强劲，然而到了春末，需求水准明显“发生巨大变化”，反而大幅下降。

庆桂显坦言：“今年下半年看起来很糟，到目前为止，似乎并没有显示出明年会有明显改善的迹象”。

值得注意的是，庆桂显罕见公开承认，在芯片普遍短缺时期，三星的晶圆代工业务在确保位客户供应方面的努力中出现失误，导致三星“在硅谷没有那么好的声誉”。

庆桂显坦言：“在晶圆代工业务中，除赢得客户外，长期的战略伙伴关系也很重要，但我们在这方面做得不够好。”他誓言在这方面做出改善。

资料显示，三星半导体部门涵盖DRAM、储存型快闪记忆体（NAND Flash）、晶圆代工等重点业务，并有多项关键半导体元件研发制造，在DRAM与NAND Flash两大存储芯片领域更是全球龙头。

业界认为，三星对后市持悲观看法，存储芯片产业首当其冲。

近期半导体市场负面消息不断，主要受地缘政治、疫情、通膨等因素导致终端消费力道锐减，库存水位节节攀升影响，各大厂纷纷启动应对措施，包括台积电在内的指标厂普遍认为，明年上半年库存调整可告一段落，但三星认为迄今尚未看到明年市场可能复苏的迹象，是现阶段国际半导体大厂当中最悲观。

此前，包括英特尔、AMD、英伟达、美光等国际科技巨头都释出保守展望，凸显PC、消费性电子与伺服器等相关领域市场正面临严峻的挑战。

英特尔坦言，下半年的展望“有大量杂音”，该公司寻求调整支出和投资。美光则示警，由于PC和智能手机销售减少，“产业需求环境已经转弱”。英伟达更面临显卡库存爆仓的压力，正积极透过降价等策略出清库存。

庆桂显强调，三星的策略是针对市场变化快速反应，可在经济放缓时，以既有优势争取更多市占率。他还提到了3nm进度，将持续提升效能与降低成本，目标2024年量产下世代3nm晶片。

谈及美国邀约南韩共组“Chip 4联盟”时，庆桂显说，希望政府将“优先寻求中国大陆的理解，然后再与美国磋商”，“从长远来看，当我们必须向大陆厂投入新设备时，可能会有些困难”。

此前消息显示，如果在美建晶圆厂的厂商想要申请美国“芯片法案”的补贴，将禁止在未来10年内在中国大陆投资先进制程。此外，多家美系半导体设备厂商也已确认，应美国政府要求，已停止向大陆出口14nm及以下先进制程所需的设备。不过，有消息称，韩国厂商已经获得了豁免，但该消息未获相关方证实。

编辑：芯智讯-浪客剑   来源：经济日报