9月13日消息，半导体封测大厂日月光投控于昨日（12日）公布了8月份业绩，合并营收达新台币638.07亿元（约合人民币142.9亿元），创下历史新高，环比增长9.7%，同比增长26.48%；前八月合并营收新台币4268.04亿元（约合人民币956亿元），同比增长24.31%。

虽然近期终端市场需求减弱，导致众多消费类半导体需求出现下滑，部分晶圆代工厂的产能利用率也开始下降，但是日月光投控的似乎并未受到影响，业绩持续走高。

法人看好，受惠封测产能利用率维持高档，加上电子代工服务（EMS）事业持续增温，日月光投控三季度营收将季增10%至13%。

日月光投控此前在法说会上曾表示，三季度以美元计价的封测事业业绩将略高于第二季度，毛利率与去年第四季度相当；EMS业务方面，本季业绩季对季成长率与去年同期相当，营业利益率则估与今年第2季相当。

日月光投控统计，8月封测及材料营收合计达新台币328.92亿元，月减1.6%，年增7.7%，若剔除出售中国大陆两座工厂的因素，年增幅达16.3%。

展望全年运营情况，日月光集团营运长吴田玉预期，尽管今年整体市场经历库存修正，导致某些领域受限，但仍有一些领域还是具有动能，在多元化的客户组合及制造灵活性之下，今年下半年表现依然稳固，合并营收将逐季成长。

吴田玉强调，由于多芯片组合封装需求增加，封测技术的复杂度提升，加上前段产能扩充后，需要后段投资，拉抬日月光在供应链上的价值，此次后段产能扩充相较于前段，增加幅度较少，整体产能状态仍健康。

日月光投控看好，今年车用产品成长动能将延续到未来数年，期待今年相关营收突破10亿美元大关；系统级封装（SiP）方面，持续新增并扩大客户组合，期盼新客户成长带动下，相关营收突破5亿美元。

编辑：芯智讯-林子   来源：经济日报