9月13日，立昂微在投资者互动平台表示，公司子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司目前已建成15万片/月(即年产180万片)的12英寸硅片产能，该部分产能为从单晶拉制环节至硅抛光片环节的完整产线，其中10万片/月(即年产120万片)在抛光片的基础上可加工为硅外延片，上述产能即属于公司2021年非公开发行股票的募投项目。公司在今年3月份收购了嘉兴国晶半导体(现已更名为金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司)，嘉兴公司规划产能仍在按计划推进中，预计将于2023年底形成第一期15万片/月的产能，该部分产能为从单晶拉制环节至硅抛光片环节的完整产线。

2022年3月立昂微收购嘉兴金瑞泓后，充分发挥两个12英寸硅片基地之间的技术互补、产能互补作用，公司的规模效应更加明显。公司作为国内半导体硅片领域的龙头企业，进一步发挥技术优势、规模优势，通过产品结构优化、工艺技术革新、生产成本管控以及新产品研发提速途径，增强市场竞争力，半导体硅片业务营收取得了较大幅度增长。

此前，立昂微在接受机构调研时表示，公司12英寸硅片目前运营主体包括子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司和金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司，其中计划衢州公司12英寸硅片以重掺片为主。嘉兴公司以轻掺片为主。

目前，衢州公司已建成15万片/月的12英寸硅片产能，实际产出已近6万片/月，其中95%以上是正片，包括抛光片正片和外延片正品。

据悉，立昂微半导功率半导体芯片产品包括SBD、MOSFET、TVS、FRD等多类型产品，主要面向清洁能源、汽车电子等行业客户，其中在光伏用旁路二极管控制芯片领域占据全球同类产品40%以上的市场份额，汽车电子客户也在公司销售中占有较高的出货比例。清洁能源、汽车电子产品的出货量占比已超过功率芯片总出货量的80%以上，另外，公司FRD产品的出货量也在快速上量，因此预计未来公司的功率半导体芯片的出货量预计仍将逐步增长。