分析师:苹果自研5G基带芯片2025年才有机会推出,iPhone 16系列5G基带芯片供应商仍是高通

10月12日消息,苹果自研5G基带芯片早已不是新闻,但研发一直遭遇挫折,进度缓慢。据海通国际证券分析师Jeff Pu 的最新报告显示,预计高通仍为iPhone 15 与iPhone 16 提供5G基带芯片,意味苹果自研5G基带芯片至少要等到2025 年才有机会亮相。

根据Jeff Pu 报告,预计2024 年iPhone 将采用高通尚未公布的Snapdragon X75基带芯片;将与Snapdragon X70 一样采用台积电4nm制程,提升电源效率。

早在今年6月,天风证券分析师郭明錤通过Twitter表示,苹果自研的5G基带芯片可能已经失败,因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。不过郭明錤也表示,相信苹果会继续开发5G基带芯片,但他没有给出时间表。

从目前的信息来看,预计明年推出的四款iPhone 15系列机型都将搭载高通Snapdragon X70基带芯片;与iPhone 14 搭载的Snapdragon X65基带芯片一样,理论提供高达10Gbps 下载速度,且增加AI 功能,可实现更快速度、更好涵盖范围、更佳信号品质、更低延迟,以及高达60% 电源效率提升。

编辑:芯智讯-林子

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