10月25日消息，美国本月初扩大了对于中国半导体产业的出口管制，华尔街日报利用一张图表，凸显美中两国在晶片供应链的势力比重，美国在芯片设计软件、IC设计、制造等领域都完胜中国大陆，足以卡住中国大陆发展半导体的“脖子”。

过去，半导体产业通过全球分工完成每个环节，多年来，芯片业高昂的研发成本和密集的资本支出，促使不同国家专精于芯片生产过程的不同环节，没有一个国家能独立完成，大家都是相互依赖。

尽管如此，美国控制了半导体产业链中最关键、最源头的部分，尤其是研发的领域，许多设计最尖端的半导体的公司都在美国，就连芯片的设计软件和制造芯片的设备也主要由美国企业掌握。

依据这张图表来看，在半导体产业上游部分，在芯片设计软件（EDA）方面，美企在全球的市占率就高达74%，大陆仅占3%。美国在这块领域的龙头企业为Cadence和Synopsys，大陆虽然近几年涌现出了很多的EDA软件公司，但是实力仍较弱。

在芯片设计方面，美企市占达67%，大陆企业仅占5%；在这块领域，美国的NVIDIA、AMD、英特尔、高通都是龙头；中国大陆的芯片设计龙头则为华为旗下海思半导体以及豪威集团等，可惜目前华为海思已被禁，设计的芯片大都无法制造。

在半导体产业中游，也就是晶圆制造，从半导体设备制造商来说，美国企业市占率达41%，大陆企业仅占2%；在这块领域，美国的应用材料、泛林集团、科磊是行业翘楚，大陆的领导厂商则是北方华创、中微公司。

至于芯片制造与封装，美国和大陆在全球的占比都相对较小，若依据制造厂地点来划分全球产能，美国与大陆在逻辑芯片方面的产能占比分别为15%和17%；在封装方面，美国的产能仅为2%、大陆则占46%。

美国除了限制先进芯片和半导体设备出口至大陆，连“美国人才”都开始管制，也就是限制美国公民、永久居民支援大陆先进芯片的制造。由于美籍人才遍布半导体供应链，美国此举对于中国大陆获取高端半导体人才是一大打击。

编辑：芯智讯-林子     来源：经济日报