12月3日消息，据外媒CRN报道，圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）将裁员超过800名员工，约占该公司全球约15000名员工的5.3%。

今年11月中旬，彭博社就曾报道称，格芯已向员工发出通知，宣布即将裁员。随后，格芯的一位女发言人也证实了裁员和招聘冻结的消息，但拒绝透露裁员的具体细节和数字。

据总部位于佛蒙特州的新闻网站VTDigger报道，格芯在于当地时间周四举行的员工线上会议上，宣布了将裁员超过800的信息，裁员计划将在2022年底之前进行。

VTDigger报道称，据格芯首席执行官Tom Caulfield在员工会议上透露的信息显示，格芯此番裁员将主要在非制造业职位上，并将包括高管级别的裁员。

VTDigger表示，其已经获得了格芯发言人的邮件确认。

资料显示，格芯成立于2009年，其前身为AMD的芯片制造业务。2008年AMD收购ATI后，资金较为紧张，以84亿美元的价格将芯片制造业务卖给了阿联酋国有投资公司Mubadala Investment Company。2018年8月，格芯正式宣布终止7nm FinFET工艺研发，以减缓亏损情况。2021年10月底，格芯成功在登陆美国纳斯达克。

本月早些时候，格芯公布了截至9月30日的2022年第三财季初步财务业绩。该公司报告出货量为637,000个300mm当量晶圆，比去年同期增长5%，创下公司新纪录。该公司的业绩也创下了新纪录，营收为21亿美元，增长22%，净收入为3.36亿美元，调整后净收入为3.68亿美元。

此前，在美国政府通过了配套有520 多亿美元的“芯片法案”之后，格芯为了获得“芯片法案”补贴的支持，也开始了在其总部纽约州马耳他市附近建设第二座工厂，并将投资10亿美元提高产能。

格芯随后还宣布延长其与高通的长期协议，高通公司已同意从格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

此外，为了获得拥有约438亿美元的配套补贴资金的欧洲芯片法案（European Chips Act）的支持，今年7月，格芯还携手意法半导体宣布携手在法国建造一座新的12吋晶圆厂。两家公司签署了一份谅解备忘录，以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)的新工厂。

今年10月，格芯还获得了3000万美元的美元联邦资金，以帮助准备在其佛蒙特州埃塞克斯交界处的硅半导体上开发和生产下一代GaN（氮化镓）。

不过，随着全球半导体产业进入下行周期，众多的半导体厂商也开始削减资本支出，放慢扩产进程，部分厂商也开启了裁员“过冬”。

编辑：芯智讯-浪客剑