12月14日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示，台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，占据了全球56.1%的市场份额，排名第二的三星的市场份额只有15.5%，与台积电直之间的差距正在扩大。

不过，从营收来看，三星在晶圆代工方面的营收达到了 55.8 亿美元，超越了 其NAND Flash闪存业务营收的 43 亿美元，是三星半导体业务自 2017 年拆分出晶圆代工业务之后收次营收超越 NAND Flash闪存业务，代表三星方面正努力让晶圆代工业务成为重要的营收来源之一。

根据韩国经济日报报导，分析师表示，三星晶圆代工的营收成长，对该公司的整个半导体业务组合来说是个好现象，因为晶圆代工不太容易受到行业周期性的大幅波动影响。相对来说，存储市场繁荣与萧条周期，与全球经济状况密切相关。当存储芯片价格在经济不佳的情况下持续走跌，也连带冲击了存储芯片供应商的获利能力。

报导指出，随著全球经济状况不佳，个人电脑和智能手机需求趋缓情况下，2022 年 11 月 NAND Flash 闪存的合约价格徘徊在 4.14 美元左右，相较 2021 年底的 4.81 美元下跌近 14%。而且，市场普遍预估 NAND Flash 闪存的价格在 2023 年上半年还会进一步下跌。

相比较来看，包括晶圆代工在内的系统半导体业务相对稳定，因为晶圆代工商为其无晶圆厂客户制造特定的芯片获利。根据之前市场研究单为 IC Insights 的资料显示，预计全球晶圆代工企业 2022 年的营收将达到 1,321 亿美元，比 2021 年成长 20%。

另外，三星在其第三季财会议上也表示，三星晶圆代工业务达到创纪录的单季营收和淨利，这归功于先进制程节点良率的提高。而且，公司还在扩大代工客户群，从传统的无晶圆厂 IC 设计公司（包括高通和NVIDIA）到 Google、微软和特斯拉等想要制造自己芯片的科技公司。对此，三星领导人李在鎔也在 2019 年 4 月，宣布其 Vision 2030 计划，也就是预定晶圆代工业务为该集团主要成长动力之一，并将在此继续投入大量的研发经费。

报导进一步指出，三星在2021 年 5 月进一步的宣布总投资达到 171 万亿韩元，比之前的宣布的金额要提高了 38 万亿韩元。而有鉴于芯片制程微缩的困难度增加，使得先进封装成为其中发展重点。因此，日前三星将负责先进封装的组织从工作组提升为独立团队，进而帮助三星在晶圆代工业务的成长，这也让三星预计其晶圆代工业务在第四季营收，将比上一季有双位数百分比的成长。

排在三星之后另外前十大晶圆代工厂商分别为联电（6.9%）、格芯（5.8%）、中芯国际（5.3%）、华虹集团（3.3%）、力积电（1.6%）、世界先进（1.2%）、高塔半导体（1.2%）、晶合集成（1.0%）。

编辑：芯智讯-林子