12月15日消息，国际半导体产业协会（SEMI）在14日开幕的日本国际半导体展（SEMICON Japan）上发布了全球半导体设备年终预测，由于全球消费性电子进入库存修正，市场前景不确定性升高，导致半导体厂减少资本支出，预计2023年全球半导体设备市场将同比下滑16%，直到2024年才会恢复增长。

根据SEMI发布的全球半导体设备年终预测，2022年市场规模将年增6%达1085.4亿美元，创下历史新高。其中，晶圆厂设备市场年增8%达948亿美元优于预期，但封测厂因下半年接单转弱而提前修正投资计划，使得封装设备市场年减15%达61.1亿美元，测试设备市场年减3%达76.3亿美元。

在前段晶圆厂设备部分，2022年市场规模维持成长主要是占比过半的晶圆代工厂扩大投资，预期包括晶圆代工厂在内的逻辑制程相关设备市场年增16%达530亿美元，由于存储市场受到需求低迷及价格下跌影响，投资明显放缓，DRAM相关设备年减10%达143亿美元，NAND Flash设备年减4%达190亿美元。

全球通货膨胀导致消费性电子需求低迷，半导体厂下半年开始出现产能利用率下修压力，虽然业界预期芯片生产链库存修正会在2023年上半年结束，但受到俄乌战争持续、中国疫情封控仍然严格、通膨压力尚未触顶反转向下等外在环境因素的影响，业界因市场前景不确定性仍高，因此已陆续下修资本支出。

SEMI预期，2023年全球半导体设备市场规模将年减16%达912亿美元，中国大陆、中国台湾、韩国分居前三，其中，晶圆厂设备市场将年减17%达788.4亿美元，封装设备市场年减13%达52.9亿美元，测试设备市场年减7%达70.7亿美元。而在前段设备部分，逻辑制程设备市场将较2022年减少9%，DRAM设备市场将大幅减少25%，NAND Flash设备市场亦将下滑36%。

SEMI认为，随着库存修正结束，看好2024年半导体设备市场将出现明显回温，市场规模将达1,071.6亿美元、年增18%，改写历史次高纪录，中国台湾将夺回全球最大市场宝座。其中，晶圆厂设备将出现17%成长达924亿美元，封装设备市场大幅成长24%达65.7亿美元，测试设备市场则年增16%达81.9亿美元。

编辑：芯智讯-林子   来源：工商时报