12月21日消息,据SemiWiki报道,在过去的两年里,作为推动摩尔定律持续有效的一种新的潜在方法,Chiplet(小芯片)技术一直备受关注。Chiplet也将再度被证明是半导体生态系统的推动力量,推动半导体公司的芯片朝着更小更好的方向发展。
需要明确的是,Chiplet的概念并不新鲜。多年来,很多公司一直在研究多芯片模块(MCM)。IP芯片化也不是新的,这就是Chiplet,硬IP模块。目前需要发展的是Chiplet生态系统,因此所有公司,无论大公司还是小公司,都可以使用Chiplet技术进行设计。
为了允许各个小芯片能够连接,业界开发了通用小芯片互连快速标准。UCIe 是芯片到芯片互连和小芯片之间串行总线的开放规范。它Intel、AMD、Arm、ASE集团、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC共同开发。
当然,小芯片UCIe设计难题的关键部分之一是验证,这让我们想到了最近的公告:
Truechip宣布首次向客户推出UCIe验证IP
Truechip首席执行官Nitin Kishore在2022年SemIsrael博览会上发表讲话时表示:“UCIe是当务之急,因为它不仅有助于提高大型SoC芯片的良率,而且还允许在单个封装中混合来自多个供应商的组件(或小芯片)。如果 SoC 提供商可以重复使用以前或其他芯片(如处理器子系统或内存子系统等)版本的小芯片或第三方供应商的插件小芯片,则可以缩短上市时间并降低成本。随着UCIe验证IP的推出,我相信该协议将使设计公司能够配置,启动,分析,管理可持续发展目标,并加速实现其设计目标。”
UCIe 验证 IP 的主要优势
- 在本机 SystemVerilog (UVM/OVM /VMM) 和 Verilog 中可用
- 独特的开发方法,确保最高水平的质量
- 各种回归测试套件的可用性
- 24X5客户支持
- 独特且可定制的许可模式
- 详尽的断言集和涵盖点以及所有组件的连接示例
- 我们所有真空绝热板的界面、安装、操作和文档的一致性
- 提供完整的解决方案,并在 IP 和 SoC 环境中轻松集成。
Nitin总结道:“凭借每通道32Gbps的高速支持,以及它还可以通过流模式映射其他协议的事实,UCIe不仅是一种高性能协议,而且还是一种非常低功率的互连协议。UCIe的优势使其成为最具创新性的技术,通过确保互操作性,为真正开放的多芯片系统生态系统铺平道路。
知识产权是半导体生态系统的重要组成部分。事实上,如果没有商业IP市场,无晶圆厂半导体业务就不会是今天的样子。IP仍然是SemiWiki上阅读量最大的话题,也是增长最快的半导体设计细分市场,无论有没有Chiplet,都将继续如此。然而,有了Chiplet,到本世纪末,IP市场很容易达到100亿美元大关。
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编辑:芯智讯-浪客剑 来源:SemiWiki