12月23日消息，目前全球芯片供需整体上处于供过于求状态，车用芯片是少数供应仍吃紧的应用领域。近期市场传出台积电将取代三星，拿下特斯拉新一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4/5nm制程生产。外界认为，虽然车用芯片占台积电整体业绩比重不高，但特斯拉新订单具指标性，凸显台积电竞争优势。

市场评估，特斯拉新订单将使其于明年有机会成为台积电前七大客户，不过台积电对相关订单情况不评论。

除了特斯拉，市场先前也传出汽车大厂福特同样找上台积电，以应对汽车电子化趋势下的先进制程芯片需求。

特斯拉先前与台积电有合作关系，但前一代芯片以三星为主力代工厂商，采用14nm生产，后续升级为7nm制程。新一代FSD芯片因整合高速运算、AI等功能，需利用更先进制程生产，考量到量产品质与生产规模，将转用台积电4/5nm制程为主力供应。

值得一提的是，台积电美国亚利桑那州晶圆厂一期工程首批机台已经进厂，将于2024年量产4nm制程。后续特斯拉可能将直接下单台积电美国亚利桑那州晶圆厂的4nm制程。

台积电今年第三季车用电子的营收比重约为5%，相关营收季增幅度约15%。估计台积电来自车用电子的业绩已于上季突破10亿美元规模。

近两年各大车厂深受车用芯片缺货所苦，一方面是汽车电子化程度提高的趋势造成，另一方面也是车用芯片供应调度失灵所致，要跟其他应用一起抢晶圆代工产能。目前整体晶圆代工产能供需吃紧已缓解的情况下，台积电第3季就呼吁车厂与车用芯片厂应把握机会建立缓冲库存，避免景气回升后再度出现芯片短缺的问题。

编辑：芯智讯-林子