1月10日消息，据彭博社报道，苹果公司近期正规划自研一项关键芯片，目标是在2025年取代博通（Broadcom）公司的相关芯片，这意味着博通未来将会失去苹果的订单，这对博通公司来说将会是一大打击。

彭博社援引述苹果内部消息人员指出，苹果除了致力于开发自己的移动通信基带芯片，取代高通产品之外，目前也在计划自研蓝牙＋WiFi的新型芯片，以用在自家产品上，从而取代目前博通的供应商地位。

资料显示，目前苹果是博通的最大客户，2022 年博通有近70亿美元营收来自苹果，苹果对博通的营收贡献比高达20%。

根据博通公布的2022财年（2021-10-31至2022-10-30）财报显示，该财年营收为332.03亿美元，同比增长21%。在美国通用会计准则下，博通2022财年的净利润为114.95亿美元，较上一财年的67.36亿美元增加47.59亿美元；非美国通用会计准则下为165.26亿美元，较上一财年的125.78亿美元也有明显增加。从近几年的业绩表现来看，博通的营收、利润及利润率都保持了持续的增长。

从研发投入来看，博通的研发费用近几年都在接近50亿美元左右，但是在占营收当中的占比却在持续下滑，2022财年已跌至14.8%。

在苹果计划2025年采用自研芯片替代博通产品的消息传出后，博通9日股价应声重挫4.7%，最终以下跌2% 至每股576.89 美元。

苹果对于开发自研芯片以减少对供应商依赖的策略非常坚定，继自研的A系列手机处理器芯片大获成功之后，2018 年苹果又开始迅速将英特尔CPU 产品替换为自研的M系列处理器，现在苹果也在努力自研以替代高通和博通的产品线。

苹果自研5G基带芯片以替代高通基带芯片的消息早已不是新闻。在苹果与高通之间的专利诉讼于2019年4月达成和解，7月又宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务之后，苹果自研基带5G芯片的决心也全面显现。不过，由于自研基带芯片面临着较高的技术难度和专利壁垒，苹果很难在短时间内完成。

根据2020年2月爆发的一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件显示，苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。该文件当中提到，2020年6月1日到2021年5月31日苹果将使用骁龙X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。这也意味着苹果最快也要在2024年下半年才会大量采用自研的5G基带芯片。

在2021年11月的高通投资者日会议上，高通透露向苹果供应基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带。不过，苹果的在基带芯片的研发上似乎遭遇了挫折。

今年6月，天风证券分析师郭明錤通过Twitter表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经遭遇“挫折”，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。不过郭明錤也表示，相信苹果会继续开发5G基带芯片，但他没有给出时间表。

从目前的信息来看，预计2024年推出的四款iPhone 15系列机型都将搭载高通骁龙X70基带芯片。因此，苹果自研5G芯片可能要2025年才会推出。

资料显示，高通有近100亿美元的营收来自苹果，营收占比达22%。显然，如果苹果5G基带芯片研发成功，并开始大量部署，也将对高通的业绩造成重大打击。

另外，消息指出，苹果除了正在开发的基带芯片和蓝牙＋WiFi 芯片之外，目前也已有规划设计出一款芯片将三种功能合而为一。

不过为了谨慎起见，苹果将和M1 芯片一样，先将自家设计芯片用在一项产品上，因此新的蓝牙＋WiFi 和基带芯片，都可能先用在2024年或2025年的其中一款iPhone 上，以观察市场反应及产品表现，然后再陆续普及到其他产品。

需要指出的是，在无线芯片方面，苹果目前拥有W系列和H系列自研芯片。2016年，苹果第一款自研无线芯片W1与第一代AirPods同时问世；2017年，苹果为Apple Watch 3 研发支持蓝牙的W2芯片；2018年，苹果推出又推出了W3芯片；2021年，大幅提升了无线连接表现的自研芯片H1问世。

以苹果目前运用在Airpods系列的H系列芯片和Apple Watch系列上的W系列芯片的成果来看，苹果在无线芯片的研发上已累积一定实力，不过要完全取代博通和高通，预计还需要五到八年以上的时间。

编辑：芯智讯-浪客剑