1月11日消息，据韩国媒体TheElec爆料称，三星电子、SK海力士已大幅下修半导体硅片的采购量，这也预示着这两家存储芯片大厂或将减产。

报道称，三星、SK海力士在2022年第四季已经分别与半导体硅片供应商讨论上述议题。

目前硅晶圆有五大供应商，分别是日本的信越化学(Shin-Etsu)、胜高（Sumco），中国台湾的环球晶圆，德国的世创(Siltronic AG)以及韩国的SK Siltron。

过去两年疫情期间，半导体硅片供应吃紧，虽然全球经济2022年开始下行，半导体硅片供应也依然相对吃紧。这主要是因为半导体硅片属于最上游的半导体材料产业，消费类市场需求下滑最先影响的是直接卖产品给顾客的终端产业，对于最上游产业的冲击较晚。去年三季度众多芯片厂商净利下滑的情况下，半导体硅片厂商却仍维持了增长。

报导引述消息指出，三星和SK海力士这两大芯片制造商计划降低的半导体硅片采购量超乎寻常。一般来说，半导体硅片供应合约都是长期的，芯片制造商能调整的采购量有限，但三星、SK海力士提出要求，希望扩大下修采购的幅度。

SK 海力士在 2022 年 10 月公布的 2022 年第三季财报就显示，其营业利润较 2021 年同期下滑了 60%。SK 海力士也决定，将2023年资本支出将大幅缩减70%-80%。不过，当时SK海力士并未宣布减产。

本月初，三星发布了2022年第四季度的业绩预告，预计该季营业利润为4.3万亿韩元（约34.3亿美元），同比大幅下滑69%，创三星近10年来最大利润跌幅，创8年来最低水平。因此，外界也预期此前表示没有缩减资本支出及减产计划的三星将会面临减产压力。

从最新的爆料消息来看，三星和SK海力士大幅降低半导体硅片的采购量，则预示着这两家存储芯片制造大厂将开始减产。

值得注意的是，此前存储芯片大厂铠侠已经宣布，旗下位于日本的两座位NAND闪存工厂从2022年10月开始晶圆生产量将减少约30%，以应对市场变化。美光在2022年11月也宣布，将所有 DRAM 和 NAND 晶圆产量减少约20%（与截至9月1日的2022 财年第四季度相比）。12月下旬，美光还宣布将2023年资本开支将减少到70-75亿美元，大幅减少近40%。此外，美光还宣布全球裁员10%，预计将有4800名员工受影响。

编辑：芯智讯-浪客剑