2月3日消息，据路透社报导，由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus的董事长东哲郎2日接受专访表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预估有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，具体将在今年3月敲定试产产线的兴建地点，并且首先将在春天结束前招聘70-80人。

东哲郎指出，“包含确保最先进制造设备在内，有必要在2027-2028年之前投资约7万亿日圆”。东哲郎并未透露试产产线可能的设厂地点，不过表示为了避免争抢人才，将避开半导体产业汇集的地点。在日本，目前半导体产业主要集中在东北、九州，而三重县、广岛县、茨城县等地也有半导体工厂。

报导指出，日本厂商曾经席卷全球半导体市场，不过因和美国之间的贸易摩擦、加上日本家电产业萎缩，导致日本半导体产业凋零。在全球将进入2nm领域的情况下，日本半导体制造商目前最先进的制程仍停留在40nm。

为重振日本半导体产业，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，且日本政府也提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。

Rapidus社长小池淳义在去年11月11日举行的记者会上表示，“在先进芯片领域，很遗憾、日本落后10-20年。因此在最初的5年间、为了取回落后的10-20年，将藉由日美合作的形式、首先从彻底的学习开始”，之后的5年间将开始扩展业务。

去年12月13日，Rapidus宣布已和IBM达成战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，藉此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。

编辑：芯智讯-林子