2月8日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022 年全球半导体硅片出货面积达147.13 亿平方英吋，同比增长3.9%；硅晶圆总营收138.31 亿美元，同比增长增9.5%，均创下历史新高。

SEMI表示，去年半导体硅片出货创新高，主要是在车用、工业、物联网以及5G建设等应用驱动下，8吋与12吋半导体硅片需求同步成长。

SEMI认为，尽管市场对总体经济忧虑加深，半导体硅晶圆市场仍持续推进；据统计，过去10年有9年出货量呈现成长，显示硅晶圆在半导体产业中具有重要地位。

编辑：芯智讯-林子