俄乌冲突、通货膨胀致使终端需求持续下滑，让半导体成熟制程厂商景气急冻，此时更能看出各晶圆代工厂的实力，各大厂一方面积极布局车用芯片新机会，同时等待年底手机和 PC 需求复苏的商机。

根据《财讯》报导，世界先进日前揭露，今年第一季营收、获利和营业利润率都将同步明显下滑，但摊开全球成熟制程晶圆厂最新的财报即可发现，并非只是世界先进一家面临景气“瞬间急冻”，虽然2023年春天的市场真的非常“寒冷”，但是，各晶圆代工厂都已积极布局新机会，为复苏做准备。

毛利率下滑，5 大晶圆代工厂一样惨

联电是全球第3大晶圆代工厂，2022年第四季营收为新台币678亿元（约合人民币153.5亿元），毛利率为42.9%，营业利润率为34.8%。但根据联电法说会，今年第1季的出货量将下降17%到19%，毛利率下降至35%上下，产能利用率则降至70%上下。

过去几年，联电的经营状况已有明显改善。早年联电因为和台积电在先进制程上竞争，导致折旧成本居高不下，景气不佳时只能降价；例如，2008年第四季时，联电的产能利用率没有跌破八成，但是，毛利率却只剩下13%，那一季，联电税后净亏损新台币223亿元（约合人民币50.5亿元），每股亏损新台币1.7元。如今，联电产能利用率虽跌至七成，但毛利率还能维持35%，已与过去有相当大的不同。

全球第四大晶圆代工厂格芯经营状况，和联电仍有一段差距；排名第5的中芯国际也压力较大，中芯国际在2月初的财报会议上表示，一季度营收将季减10%到12%，毛利率更降至19%到21%，远低于联电和格芯。

世界先进和中芯国际相比，获利能力仍高出一筹。世界先进目前都以8吋厂生产晶圆，和其他以12吋厂生产的晶圆厂相比较为不利，虽然营收将从上一季新台币95亿元降至新台币79亿元，但下一季毛利率仍守住29%大关。不过，预计世界先进一季度的产能利用率，要挑战能否守住50%大关。

8吋晶圆代工，产能降、价格也降

值得注意的是，成熟制程以及10nm以上各种制程，并非所有制程都需求不振。根据《财讯》取得的资料显示，28nm制程需求仍相当好，部分产能利用率甚至达八成、九成。但到今年2月，大部分8吋厂的产能利用率都只剩下五到七成，晶圆代工厂降价传闻不胫而走。

这一波半导体需求修正为何来得又急又猛？以手机销售量为例，根据IDC调查，2022年第四季，全球手机出货量较去年同期大幅下降至3亿部，“这是有史以来最大的单季跌幅。也是2013年以来最低的年度出货量”。IDC主管Nabila Popal说，预期手机需求复苏要等到2023年底后才会发生。PC市场的情况也不太乐观，2022年第四季传统PC的出货量只有6,720万台，比前一年下降28%，IDC预期，部分PC市场会在2023年底恢复成长，但整体PC市场恢复成长要等到2024年。

好消息是，面板市场似乎已有触底迹象。市场调研机构TrendForce预计，2023年第一季全球电视出货量将季减24.3%，只有4,199万台，创下10年同期新低。但在第二季中国大陆618购物节开始备货，加上去年放宽防疫，各品牌准备大举促销，此外还有亚马逊举办的会员日的刺激下，第二季电视出货量预计将达4,564万台，季成长8.4%，“这是2015年之后同期成长最高的一季”。

由于PC、手机、面板IC是半导体需求的大宗，从现在到2023年底，成熟制程晶圆代工厂将会面对一个缓慢复苏的状况。不过，各家厂商也利用这一时刻，极力扩张对未来机会的投资。

PC 不乐观，转攻车用市场

例如，世界先进证实，2022年车用芯片对世界先进营收的贡献，已超过10%，今年车用芯片营收将持续增加，而资本支出有55%仍将用于晶圆5厂，为未来的产能需求做准备。格芯也积极和通用等车厂签长约，并买下日本瑞萨半导体的低功耗存储芯片技术，利用产能利用率下降的空档，加紧卡位未来的机会。联电也预期，车用芯片将成为长期成长动能，去年车用芯片营收已占联电营收9%。

力积电也积极布局车用芯片等技术，力积电董事长黄崇仁分析，车用芯片“只有两成需要先进制程，其他都是成熟制程”，半导体并不是只有线宽微缩一种技术，3D、异质整合也能创造价值。目前力积电也在布局显示产业，和日本实验室合作用半导体开发解析度可达4500PPI的显示芯片，同时也开发DDR5内存芯片用的电源管理芯片。

黄崇仁透露，力积电也研发“AI单芯片”（One Chip AI Computer），把存储芯片和逻辑芯片整合在一颗芯片，现在正由旗下智成公司开发，明年有机会问世。

因此，虽然市场景气急冻，各厂扩产的脚步只有暂缓，却未完全叫停，如世界先进资本支出仍维持新台币百亿元水准，力积电苗栗铜锣新厂今年首季将完成无尘室兴建，今年产能将正式上线。寒冬当中，各家半导体厂看似保守，台面下仍“鸭子划水”，持续布局，如果明年景气逐渐复苏，竞争热战又将重返半导体产业。

编辑：芯智讯-林子  来源：《财讯》