一、背景
2022 年 8 月，美国国会通过了《芯片与科学法案》，该法案批准提供总价值高达527亿美元补贴和税收减免，以帮助在美国本土重振先进半导体制造业。仅仅两个月后，美国拜登政府又对向中国出口芯片和芯片制造技术发布了范围更为广泛的限制，以削弱该其获取和制造相关芯片的能力。
此外，美国拜登政府还不断将更多的中国科技公司列入实体清单，禁止相关的中国公司销售技术和产品，美国的一系列举措代表着在高科技领域与中国竞争的深刻转变。美国还强调了重组以东亚为中心的复杂跨国供应链的努力，这些供应链每年生产了价值数千亿美元的半导体。因此，美国拜登政府启动了一个计划，该计划可能会改变总部位于中国大陆及港澳地区，或在中国大陆设有工厂的外资半导体制造商以及世界各地的供应商的商业战略和命运。
拜登政府坚称，其对中国的限制只是为了限制中国生产可用于武器和其他具有重要战略意义的技术发展的尖端芯片的能力，而不是为了削弱其半导体产业。但目前对包括中国台湾和韩国芯片制造商在中国大陆芯片制造工厂的限制和支持并不是这一过程的终点。相反，美国限制中国大陆半导体计划的势头可能会在未来几个月继续下去，至少对中国大陆公司和与政府有关联的实体实施更多限制，并对流向中国的美国风险资本和股权融资进行前所未有的审查。
对于亚洲、北美和欧洲的企业领导者来说，这意味着更多的坏消息，他们在过去的一代人中建立了一个几乎没有扩张障碍的全球半导体产业。随着美国限制措施的增加，以及某些技术向中国的销售下降，曾经难以想象的重新定位半导体供应链的过程将成为客观存在的现实。《芯片与科学法案》已经成为影响头部半导体制造公司战略的重要因素，激励中国台湾、韩国和美国公司在美国的纽约、俄亥俄州、德克萨斯州和亚利桑那州等地的新工厂加大投资——台积电此前决定扩大亚利桑那州晶圆厂就是一个例子。
本文探讨了美国半导体政策对全球半导体供应链的潜在影响，以及在一个不断改变全球经济面貌的行业中争夺主导地位的竞争，该行业对全球安全的各个方面都有影响。它首先研究拜登政府制定的政策，然后讨论整个行业正在发生的变化，重点是亚洲。
二、美国半导体战略：“削弱他们的战场能力”
自去年以来，美国限制中国先进半导体行业崛起的努力开始急剧加速。美国国家安全顾问杰克·沙利文 (Jake Sullivan) 在 2022 年 9 月 16 日的一次演讲中最清楚地表达了华盛顿从早期确保美国在技术成熟度方面保持稳步领先的目标转变为积极努力限制中国的能力。
“我们之前保持了一种‘滑动规模’的方法，即我们只需要领先几代人。这不是我们今天所处的战略环境。鉴于某些技术的基础性质，例如先进的逻辑和存储芯片，我们必须保持尽可能大的领先优势，”沙利文在华盛顿特区举行的特别竞争研究项目全球新兴技术峰会上说。沙利文说，技术出口管制可以作为一种“新的战略资产”，可以“让对手付出代价”，甚至“削弱他们的战场能力”。（在拜登政府10 月份发布的国家安全战略中，白宫将微电子称为“21 世纪的基础技术”之一。）
几周后，即2022年10月7日，当美国商务部工业和安全局宣布其对华全面的新限制措施时，芯片主导权之争显然进入了一个新阶段。新管制措施不仅阻止中国获取先进芯片的能力，还禁止销售半导体制造设备 (SME)，进一步限制了中国生产自己的尖端芯片的能力。而新政策并没有就此止步。它还扩大了对由同一家中小企业生产的芯片的中国客户在第三国生产的限制。它还禁止美国人（包括公民和具有居民外国人身份的人）从事或以任何方式支持中国先进半导体的生产。这一举措震惊了整个行业，并导致一些工程师离开中国大陆：数百名来自美国公司的工程师，包括美国的半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集团（Lam Research）的一些工程师，突然离开了他们在中国最重要的芯片公司的职位。
芯片咨询公司 SemiAnalysis 的首席分析师迪伦帕特尔当时表示：“这些规定相当于宣布全面的技术经济冷战。” “在中国采购之前，美国正在强行将整个先进技术供应链脱钩。” 拜登“拔掉了手榴弹上的别针，”长期在中国担任商业咨询公司常务董事的曹国伟写道。
一位业内人士表示，真正让美国公司“最受关注”的是有史以来第一次对专家的禁令。虽然“全球人才已经成为一个问题”，但此举一举摧毁了多年来从世界各地吸引一流工程师到中国（包括大量持有美国“绿卡”的人）的成功努力。
2022年12月中旬，拜登政府实施了另一套具有破坏性的制裁措施，将36家中国实体列入了实体清单，该清单严格限制美国厂商向外国公司出口技术和产品。该行动增加了中国公司受到限制（包括强制从美国证券交易所退市和禁止美国基金经理投资），这是从唐纳德特朗普总统的政府开始，并从拜登的早期阶段开始扩大。实体清单上的中国公司数量（截至2022年12月底）在过去四年中翻了两番。
在持续加大的限制措施下，美国在担心什么？美国国家安全顾问沙利文在2022年9月的讲话中再次明确表示，人们认识到某些领域对国家经济和安全非常重要，可以被视为“力量倍增器”，并将在定义地缘政治格局方面发挥关键作用。沙利文说，其中包括尖端计算机和人工智能 (AI)、生物技术和清洁能源，所有这些都是美国必须作为“国家安全要务”牵头的。“保持我们的科技优势不仅仅是‘国内问题’或‘国家安全’问题。两者兼而有之。”
三、远离与快跑
以上这些试图阻止中国芯片企业技术进步的尝试，或者说拜登政府战略的惩罚性一面，已经影响极大。然而，拜登的做法是“胡萝卜”加“大棒”（美国前商务部官员凯文沃尔夫也分别将这两方面称为“快跑”和“远离”）。
在打压中国芯片产业的同时，为了说服相关半导体公司帮助在美国本土重建更强大的先进半导体产业，拜登政府还祭出了“胡萝卜”，即出台了配套520多亿美元补贴的《芯片与科学法案》。该法案在提供激励政策和补贴的同时，还要求接受补贴者未来十年内不能在中国大陆投资先进产能，这在某种意义上来说，对于选择在美投资拿补贴的半导体企业来说，则是一个“大棒”。这将进一步限制中国半导体产业的发展。对于一些人来说，《芯片与科学法案》是美国经济政策制定的转折点，相当于宣布支持“新时代的产业政策”。
拜登总统在 2022 年 12 月 6 日举行的台积电计划在亚利桑那州菲尼克斯投资 400 亿美元半导体的第一阶段工厂安装设备的仪式上发表讲话，这是《芯片和科学法案》迄今为止最引人注目的成果。
拜登总统指出，美国的芯片生产从三十年前的 30% 以上下降到今天的 10% 左右。“哪里写着美国不能在制造业再次引领世界？我不知道它写在哪里，我们正在证明它可以。”
拜登向包括台积电创始人张忠谋、苹果公司首席执行官 (CEO) 蒂姆库克、美光科技首席执行官桑杰梅赫罗特拉等企业家，以及美国国防部长、商务部长等在内的政要大声疾呼。“伙计们，美国制造业回来了，”拜登说。“这些是地球上最先进的半导体芯片。”
实际上，最先进的芯片——尤其是下一代逻辑器件——将继续在中国台湾和韩国生产，但 《芯片与科学法案》中包含的补贴和税收优惠将有助于显着缩小与这些国家和地区的差距，主要是通过鼓励他们继续在美国本土进行投资。然而，仅靠 520 亿美元还不足以让美国赶上。例如，美国半导体行业拥有美国大学课程无法满足的巨大工程需求，而大部分半导体供应链仍将留在亚洲。尽管如此，《芯片与科学法案》对于美国来说，代表了重要的进步。
四、未来与对外投资
接下来美国可能会出台哪些新规则？尽管一些半导体行业内部人士认为拜登政府可能会放慢出口限制的实施——如果只是因为新政策给负责执行它的机构带来压力的话——美国高级官员已经表示愿意继续收紧控制。在2022年10月底的一次公共论坛上，商务部副部长艾伦·埃斯特维兹明确表示，“我们还没有完成……我每周与我的下属会面一次，然后说，‘好吧，下一步是什么？’ ” 实体清单表明出口审查将继续扩大。
美国国会也在推行新的限制措施。2022年12月中旬，美国国会通过了 2022 年国防授权法案 (NDAA) ，禁止美国政府机构采购包含中国领先芯片制造商制造的半导体的产品或服务。在介绍针对中国芯片的 NDAA 语言时，参议员查克·舒默 (Chuck Schumer) 将它们描述为“邪恶的半导体产品”，令人印象深刻。
美国白宫很可能会宣布对境外投资的限制，特别是针对中国的限制，这与美国外国投资委员会的情况相反，该机构间组织负责审查外国对美国公司的收购计划实体（今年早些时候根据行政命令更新了其任务）。正如 Sarah Bauerle Danzman 和 Emily Kilcrease 在大西洋理事会最近的一份报告中所写，“国会最近努力建立新的机构来监管对外投资，这在华盛顿重新引发了一场酝酿已久的关于美国对华投资相关的经济和安全风险的辩论。” 特别是，任何新规则都应该明确关注“筛选美国对中国半导体实体的投资，重点关注在芯片设计、制造、电子设计自动化软件和制造设备方面进行的‘聪明钱’投资，”研究人员认为，有一个卓越的目标（一个肯定会激怒中国的目标）：规则应该侧重于“减缓中国的本土技术能力”。
五、挑战
美国目前正在形成的旨在在芯片上“尽可能保持领先”中国的战略并不容易，而且确实面临着重大的、如果处理不当的话可能是致命的障碍。
最危险的风险之一，是美国有可能损害其本国公司的竞争力。最容易受到影响的可能是严重依赖巨大中国市场的半导体公司——像高通、Qorvo、德州仪器和博通这样的公司——所有这些公司大约一半的收入都来自中国大陆，在一种情况下，发现自己受到双方的制裁——华盛顿打击他们支持中国芯片制造，而中国可能会因美国的政策惩罚他们，可能是通过限制他们的市场份额。
在美国对中国的半导体销售额降至零的最坏情况下，美国商会估计美国公司每年将面临 830 亿美元的损失，124,000 个工作岗位将因此而流失。可用于研发 (R?&D) 的收入也会下降，每年将下降 120 亿美元。美国消费者几乎肯定会面临通货膨胀和潜在供应链中断的代价。全球影响也将是可怕的。国际货币基金组织 2021 年的一份工作文件警告称，中美及其合作伙伴之间的技术完全脱钩“可能对世界生产和消费模式产生深远影响”。
六、让盟友加入
美国面临的另一个重大挑战将是让盟友签署对中国芯片行业的同样限制，即限制他们自己国家的公司的对华贸易。
正如许多美国芯片制造商或设备制造商的情况一样，欧洲、日本和韩国公司的业务也深深依赖中国市场（详见本文下一节）。说服他们放弃这一收入来源将非常困难。
未能让其他国家效仿美国的做法也可能适得其反，因为来自美国以外的公司可以轻松地“回填”或抢占放弃的美国市场份额。然而，一个明显的成功例子是：2023年1月27日有报道称，荷兰和日本将加入美国的行列，限制向中国销售先进半导体设备。这种涉及四个月艰苦谈判的方法是否可以被视为未来在技术领域遏制中国的合作模式尚不清楚——部分原因是该协议的条款尚未公布。
与此同时，盟友对美国采取的域外贸易方式越来越不满。一个很好的例子：欧盟 (EU) 坚信美国在最近通过的《降低通货膨胀法案》中对电动汽车的补贴歧视其本国公司。一位前欧洲大使指出：“跨大西洋在美国法律治外法权问题上的摩擦由来已久，而拜登关于半导体的一揽子计划确实具有治外法权和侵扰性。”
美国还冒着激怒合作伙伴的风险，如拜登政府所做的那样，单方面对中国实施制裁，然后才试图赢得盟友的支持。“可以理解为什么单边路线对拜登政府有吸引力。它在短期内更快、更有效，”乔治城大学安全与新兴技术中心的 Emily Weinstein 说。“然而，美国越是继续依赖单边——尤其是域外——控制，与盟友的合作就越困难。” 不采取更加多边的控制措施，“让中国有太多方法可以破坏或规避它们”。
七、受胁迫的全球供应链
在过去的一代中，随着半导体成为全球经济的核心，由制造商、供应商、设计师和工程师组成的跨国生态系统推动了该行业的发展。这种供应链的出现以对效率和创新的不懈推动为标志，政府利用补贴和税收减免来获得行业优势。
其结果是建立在专业化和成本优势之上的商业模式。中国台湾、韩国和最近的中国大陆已成为领先的芯片制造商。美国、日本和荷兰垄断了对半导体创新至关重要的企业。美国在芯片设计软件领域占据主导地位，与中国台湾一起处于最先进电路设计的前沿。中国大陆、中国台湾和东南亚负责最后阶段的生产和封测，数十个国家/地区提供特种化学品、气体和其他投入品。
半导体一直受制于全球经济及其供应行业的起起落落——Covid 大流行期间需求激增，以及最近导致许多芯片制造商减产和放缓资本投资的经济低迷就是明证。但该行业的总体发展轨迹以持续、快速的增长为标志。仅在 2021 年，全球半导体产量就达到 1.15 万亿颗芯片，销售额约为 5559 亿美元。虽然增长在 2022 年放缓，预计 2023 年会下降，但一些最先进芯片制造设备（EUV光刻机）的唯一制造商荷兰 ASML公司预计，到 2030 年全球半导体市场可能超过 1 万亿美元。
该行业的发展过去基本上不受地缘政治限制，使商品和投资能够自由和频繁地跨境。一个重要的例子是：中国台湾对中国大陆的芯片销售——约占中国台湾半导体产量的 60%——这在两岸紧张局势加剧的情况下提供了一些保护措施。事实上，相互依存的吸引力已成为该行业的口头禅。
然而，自 2018 年以来美中紧张局势急剧升级，以及美国最近对半导体及相关技术的销售限制，令业界感到震惊。尽管美国的政策侧重于限制有助于中国大陆在人工智能和其他军事应用技术方面获得优势的芯片和相关出口，但长期建立的商业关系的不确定性有所增加。美国战略与国际研究中心的 Sujai Shivakumar 和 Charles Wessner 写道，美国的政策代表着“对一体化全球经济规则的前所未有的背离”。
对主要国家在半导体供应链中的作用进行评估，可以更清楚地了解政府和企业面临的挑战。
八、中国大陆：阻塞点是双向的
美国拜登政府的贸易限制对中国大陆生产和使用先进半导体的影响已在其他环境中得到充分证明，尤其是对其发展先进人工智能能力和存储芯片生产的影响。很少有人关注中国作为芯片重要市场在半导体供应链中所扮演的角色——既有进口芯片，也有外国公司在大陆制造的芯片；凭借自身实力成为新兴生产商；作为芯片组装、封装和测试 (APT) 服务的最大供应商之一，这是制造过程的最后阶段。此外，大量在国外制造的集成电路最终会进入中国的装配线，用于从计算机到智能手机和汽车零部件等各种设备。半导体供应链不可改变的现实是，美国制裁的对象也是该行业的核心参与者之一。
中国大陆在 2021 年进口了超过 4300 亿美元的半导体，但去年的采购量有所下降，这在很大程度上是因为新冠清零限制，降低了经济增长。美国拜登政府的出口限制可能只会影响这些进口中相对较小的一部分，主要是用于人工智能和其他尖端应用的先进芯片。但即使在这些情况下，美国芯片制造商现在也在为中国市场设计符合最新限制参数的芯片，比如英伟达的A800芯片。
然而，使中国能够生产精密芯片的美国企业销售可能会受到重创，日本和荷兰的行业领导者也将受到重创（见下文）。例如，在实施限制之前，美国公司 应用材料（Applied Materials）和泛林集团（LAM Research）分别有 33% 和 31% 的销售额流来自中国大陆。拜登政府瞄准了中国半导体行业的一个关键弱点（制造环节），但在此过程中伤害了领先的美国公司。
中国的另一个潜在瓶颈，是三星电子和 SK 海力士这两家韩国公司在其存储设备生产中发挥的核心作用。三星在西安生产的 NAND 闪存芯片和海力士在无锡生产的动态随机存取存储器 (DRAM) 占中国国内芯片产量和出口量的很大一部分。两家公司虽然都获得了美国对其使用受出口限制影响的特定技术的一年豁免，但任何撤销这些豁免都将影响中国对存储芯片的获取，特别是因为最近决定将YMTC添加到美国实体名单中。反过来，这将对韩国公司产生严重影响（见下文）。
然而，瓶颈可以双向发挥作用，中国作为 APT（芯片集成、封装、测试） 基地的重要性，以及半导体行业对这些中国服务的日益依赖，已成为全球芯片制造商面临的风险。中国在 APT 中的作用主要源于其在该行业相对劳动密集型领域的成本优势。世界上最大的封测公司，包括中国台湾的日月光投控（ASE Group）和力成（Powertech Technology）以及美国的安靠（Amkor Technology），在中国大陆拥有主要的制造业务。同时，中国大陆公司也正在迅速扩大其 APT 业务。在许多情况下，在美国制造的芯片被运往中国进行最终加工。如果未来与中国的紧张关系加剧，这种情况将给美国带来很大的脆弱性。
九、中国台湾：制造和创新聚集地
中国台湾以芯片行业的代工业和工程创新的发源地而闻名，这在很大程度上是因为它是世界上最重要的公司之一台积电的所在地。事实上，中国台湾还拥有其他几家重要的半导体制造商，使其成为芯片产业国际分工的中心。尽管中国台湾公司从世界各地的合作伙伴那里进口了许多关键的制造投入，但他们也建立了一个高度整合的供应链——一个由工厂、设计公司、硅片和特种化学品制造商、APT 工厂、专业建筑公司和大学组成的网络为行业培养工程师和技术人员。
中国台湾半导体产业无可争议的领导者是台积电，它为许多最大的跨国公司制造半导体（以苹果公司为首，2022年占台积电销售额的23% ）。最重要的是，台积电生产了世界上 92% 的最先进的逻辑芯片。该公司占据主导地位的源泉是其研发实力，这使其能够通过与中小企业制造商和芯片设计商的密切合作，在半导体制造领域开创数代突破。它通过资本支出的强大力量扩大了这些突破——其中约 1000 亿美元计划到 2024 年在中国台湾、美国亚利桑那州和日本进行，随后可能在新加坡和德国进行投资。台积电与三星电子这两大先进制程代工厂一起决定了电子工程边界的扩展方式、地点和时间，其客户将效仿。
由于中国台湾半数以上的半导体产品销往中国大陆市场，台湾海峡两岸经济相互依存以及潜在的危机关系使台湾工业，尤其是台积电，越来越多的受到美国华盛顿决策者的关注。特朗普政府针对中国电信巨头华为技术的制裁包括严格限制向该公司销售半导体；这些制裁使台积电对中国大陆的出口减半，华为当时占据了其全球销售额的10%。台积电现在面临越来越大的压力，要求监管其从其他中国大陆公司收到的订单，随着拜登政府加强出口管制，这家中国台湾公司取消了更多的中国大陆公司的合同。到目前为止，台积电在中国大陆的两家工厂相对不受美国行动的影响，因为它们主要生产的是老一代芯片，并且与韩国芯片制造商一样，已获得拜登政府一年豁免。
除了台积电，美国最新的限制似乎对中国台湾其他芯片制造商的影响有限，这些制造商为中国大陆市场生产不太复杂的芯片。然而，台北中华经济研究所的 Kristy Tsun Tzu Hsu 表示，一些严重依赖中国大陆客户的台湾设计公司可能会受到打击更大的打击。此外，她说，中国大陆半导体生产商的许多中国台湾工程师都受到拜登政府限制美国护照和绿卡持有人在中国大陆行业工作的规定的影响。
中国台湾地区经济部长王美华在 2022 年 10 月访问华盛顿时表示，中国台湾“将遵守我们的贸易伙伴制定的任何规则和准则……我们没有太多讨价还价的空间。” 中国台湾已接受拜登政府的邀请，加入半导体Chip4联盟，这既是为了获得该集团给予的地区认可，也是为了加强与美国的关系。
中国台湾当局也积极回应美国施压台积电在亚利桑那州建厂。蔡英文在 2022 年 8 月告诉当时的亚利桑那州州长道格杜西时，强调了她的对半导体供应链的战略优势的看法，其中包括台积电在美国的生产基地：“这将有助于建立更安全和有弹性的供应链。我们期待生产出筹码来维护我们伙伴的利益。” 芯片和科学法案中的补贴和税收优惠扩大到外国公司有助于缓解台积电最初因美国成本较高和经验丰富的工程师短缺而对扩张犹豫不决的情绪。
虽然一些台湾政客谴责亚利桑那州的投资是他们所谓的台湾半导体产业“空心化”的第一步，但该公司的高管和董事会为扩张辩护，并坚称该公司的尖端研发和生产将保持在中国台湾。事实上，台积电从 2023 年开始就在台湾新工厂启动了3nm芯片的商业生产，并在那里建造了下一代2nm芯片。”
十、韩国：存储芯片最强
美国遏制中国高科技进步的努力，对韩国半导体公司构成了更大的挑战，因为它们比台积电等中国台湾厂商更深入地融入中国经济。韩国经济由大型企业集团主导，其半导体行业只有少数生产商，生产主要集中在存储芯片上。
与中国台湾一样，韩国将大约 60% 的芯片出口到中国大陆，韩国芯片制造商在中国大陆工厂生产的芯片数量则远高于台湾公司。总体而言，韩国芯片制造商对中国的依赖要大得多。2022 年第一季度，三星集团对中国的 112 亿美元出口中约有 30% 来自三星电子的半导体销售。
韩国公司在中国的工厂很容易受到美国贸易限制的影响。SK 海力士一半的 DRAM 生产来自其无锡工厂，而三星在西安的生产基地供应其全球 40% 的 NAND 芯片产量。这些公司将这些中国业务用于出口和供应中国国内市场，满足了中国约 45% 的存储芯片需求。
拜登政府对向中国出口和技术转让的限制使韩国公司陷入困境，尽管他们获得了华盛顿的一年豁免。这反过来又让韩国政府在寻求平衡与美国的战略联盟和对中国的经济依赖时陷入困境。
到目前为止，韩国政府在宣布愿意加入拜登政府的 Chip 4 倡议方面一直持谨慎态度——这与中国台湾地区的张开双臂欢迎形成鲜明对比。韩国参加了该小组的首次会议，但截至 2022 年 12 月，其公开声明仍含糊其辞。
三星和 SK 海力士暴露在美中紧张局势之下是芯片僵局中最大的风险，SK 海力士在美国出口限制宣布后不久曾表示，在最悲观的预期下，可能会考虑出售晶圆厂、出售设备或将设备转移到韩国。
同时，由于《芯片与科学法案》，三星的长期解决方案似乎是加强其在美国的影响力。该公司在德克萨斯州拥有一家芯片工厂，另一家正在建设中。它还宣布，它打算在未来 20 年内向那里的工厂追加投资 2000 亿美元，但这样的长期计划似乎是雄心勃勃的——或者是为了在微妙的时刻讨好华盛顿。
十一、日本和荷兰：垄断势力
日本和荷兰公司垄断了半导体供应链的关键利基市场。他们都控制着对生产最先进的集成电路必不可少的关键环节的重要企业。
荷兰公司 ASML 是全球唯一一家制造极紫外 (EUV) 光刻机（每台成本约 2 亿美元）的公司，用于在当前几代先进半导体的单个芯片上蚀刻极为精细的电路。日本的东京电子（Tokyo Electron）生产先进的刻蚀设备以及在尖端制造中必不可少的 EUV 光刻胶，而尼康（Nikon Corporation）则生产各种关键的光刻组件。此外，日本制造商在整个半导体行业使用的几种特种化学品市场上占据主导地位。
事实证明，美国限制相关半导体设备企业向中国销售产品的努力是遏制中国半导体雄心的努力中最具争议的步骤之一。特朗普政府曾说服荷兰阻止向中国出售 ASML 的 EUV 光刻设备。（该公司 2021 年在中国的销售额约占其总收入的 15%。）此外，美国对与中国芯片制造商合作的美国公民和绿卡持有者的限制影响了 ASML 与现有中国客户的互动。
与此同时，东京电子约四分之一的收入来自向中国公司的销售，其中包括那些受到美国出口管制和其他制裁的公司。在 2022 年 10 月实施限制措施后，它最近将截至 3 月 31 日的财政年度的盈利预测下调了 8%。
盟友之间关于相关企业销售的争端主要是在外交阴影下展开的。虽然日本在这个问题上保持公开克制——就像它在与美国的大多数争端中所做的那样。但据报道，东京电子公司强烈反对美国的限制措施。荷兰人更加直言不讳。荷兰外贸部长 Liesje Schreinemacher 在 2022 年 11 月宣布“荷兰不会一比一地照搬美国的措施”。
据报道，三国政府在经过数月的谈判后于 1 月达成了对华限制协议，其中包括对于 ASML 的深紫外光刻（DUV）设备的额外出口限制。然而，由于协议的细节仍不明朗，因此很难判断外交分歧是否仍然存在。
这场争端凸显出，如果华盛顿向其合作伙伴施压，要求其对中国采取损害盟友商业利益的额外措施，那么它可能会面临困难——如果美国和中国之间的紧张关系继续加剧，我们完全有理由预料到会出现这种情况。
结论和建议
全球半导体供应链正面临越来越大的压力，因为中美紧张局势加剧了一个建立在曾经不受约束的跨境贸易和投资基础上的行业的脆弱性。美国旨在限制中国在先进芯片制造领域取得进步的出口限制正在放大商业风险，并使与美国盟友的外交关系紧张。拜登政府通过《芯片与和科学法案》重振美国芯片制造的努力可能会开始重组供应链，但该行业在东亚建立了 30 多年的基础，不太可能发生重大变化。最终，这应该被视为积极的一面，因为全球化半导体行业中相互依存的力量可以作为潜在地缘政治动荡的稳定平衡物。因此，问题是如何适当重视中国技术崛起带来的国家安全挑战，同时避免破坏对全球经济持续增长至关重要的行业。
不要削弱供应链：虽然拜登政府为限制中国在生产尖端半导体方面的进步而采取的措施似乎是为了避免广泛的行业中断而采取的措施，但该政策已经产生了不容忽视的痛苦后果。主导半导体设备制造业的美国、荷兰和日本公司都因失去中国的订单而受到打击。韩国的存储芯片制造商正面临着对其在中国生产基地的生存能力的根本威胁。美国的任何额外限制只会增加整个行业的这些压力，并且损害将变得全球化。
该行业未来几年的增长：包括对美国新芯片工厂投资的潜在提振——可能有助于弥补在中国的部分损失。但是，可能会从行业所谓的“规模显着损失”的角度感受到底线影响，这可能会减少用于研发和新投资的资源。资金是任何行业创新的命脉，而半导体需要以前所未有的规模并定期注入资金。关注中国构成威胁的美国政策制定者也应该警惕，不要在如此多的战线上快速行动，以致在不知不觉中破坏了复杂供应链中的关键环节。在华盛顿两党都支持限制与中国技术贸易的气候下，半导体行业和美国盟友（如下文所述）在评估额外拟议限制的潜在影响方面发表意见至关重要。沟通对于避免意外后果至关重要。
不要低估相互依存：随着中国采取更加强硬的对外姿态，并且与其贸易和投资伙伴的关系恶化——当然是与美国的关系，也包括与日本、韩国、台湾和欧洲的关系——经济开放的负面影响已经显现变得放大。在中国设计并在台湾制造的芯片最终被用于中国最先进的武器，而公开和秘密地从西方获得的技术一直是这些进步的核心。半导体在习近平的军民融合战略中占有重要地位，因此限制北京开发最先进芯片的努力是完全有道理的。
与中国经济上的相互依存：尽管它在美国政策圈子里已经失宠——但可以阻止最糟糕的政治冲动。它为许多国家提供了重要的经济和政治目的，尤其是中国台湾，其领导人近年来继续强调两岸经济关系的重要性。因此，避免全面禁止半导体贸易和投资，转而采用仔细校准的限制措施，可能证明是最有效的。这种权衡可以提高稳定性，避免削弱美国跨国公司在半导体和其他行业的全球重要性。
外交并非一时兴起：拜登政府上台后致力于重建被其前任撕碎的美国同盟关系。为恢复亚洲和欧洲对美国的信任付出了相当大的努力。然而，2022年10月对中国突然实施半导体出口限制令多个国家的首都感到不安，而2023年1月美国、日本和荷兰达成的不透明的对华限制协议，可能只会推迟对根源于核心商业利益的分歧进行外交清算的日子。正如 Sarah Bauerle Danzman 和 Emily Kilcrease 在他们最近的外交事务文章中明确指出的那样，美国的单方面行动——无论事后为修补关系付出多少努力——都不符合美国的利益。
提议建立一个将美国、日本、韩国和中国台湾联合起来协调半导体政策的 Chip 4 联盟是一项重要举措。但该集团需要包括欧洲，尤其是荷兰，因为 ASML 作为最先进芯片制造设备的供应商发挥着至关重要的作用。只有认真的多边努力才能对中国采取协调、有效的态度。如果没有美国，各国就有寻求优势的风险，包括通过开发并向中国销售在没有美国技术的情况下制造的半导体和中小企业，从而超越美国的贸易限制。此外，中国台湾需要在联盟中获得平等地位——与其在半导体行业的全球领先地位相称。
解决美国半导体瓶颈：《芯片与科学法案》是一项重要举措，可以帮助振兴美国本土的半导体制造业。但制造尖端芯片并不等同于复制供应链。美国半导体制造业将继续依赖进口设备、硅片、特种化学品和许多其他投入。（更不用说美国将在未来几年继续购买亚洲最先进的芯片。）然而，有些领域需要政府财政和监管支持才能消除关键的瓶颈。两个示例包括以下内容：
首先，整个行业在芯片制造、测试和封装方面对中国的依赖构成了危险。由于大部分工作的劳动密集型性质，在美国建立重要的 ATP 能力在商业上是不可行的。然而，有了激励措施，就有可能在西半球建立起 ATP。尤其是，墨西哥可以提出一个更长期的解决方案，尤其是在目前针对亚利桑那州和德克萨斯州的数百亿美元芯片投资情况下。芯片制造和封装不那么吸引人，但它必须是任何致力于重建安全的美国芯片制造基地的努力的重要组成部分。
其次，美国半导体行业正面临严重且日益严重的工程师和技术人员短缺问题。据估计，由于《芯片与科学法案》的投资，未来五年将需要五万名新工程师。其中一些专家可以在国外聘用。但最终必须扩大美国大学的研究生和本科课程，以培养新一代的工程师和技术人员。这还需要修正美国签证制度，使其不会阻碍或阻止国际学生在美国学习和工作。这应该包括中国学生，因为他们中的许多人为美国的科学进步做出了重要贡献。
作者：Jeremy Mark 、Dexter Tiff Roberts
编辑：芯智讯-浪客剑
编译自：大西洋理事会(Atlantic Council)
