近日据Tom's Hardware报道，出于保护供应商和免受抄袭等原因，华为在MWC期间对外展示的部分重要产品中，有意遮盖了芯片相关信息。

图：华为在MWC上展示的主板

报道称，对于华为来说，几乎不可能为其在中国和其他国家广泛使用的服务器和通信产品采购芯片。但这并不意味着该公司根本无法获得芯片；它只是不想让人知道谁在卖芯片。

在巴塞罗那举行的世界移动大会上，该公司展示了其新的服务器主板，部分芯片用伪装胶带和冷却器覆盖，以隐藏其型号和供应商的名字。其中，可能包括CPU、电源管理芯片和存储芯片。

华为仍然在中国和其他一些国家销售大量的服务器和通信设备，但为了制造这些设备，它需要芯片。而几乎所有的芯片——无论是逻辑还是存储IC——都是使用美国开发的EDA工具设计的，并在包含美国技术的设备上生产，因此它们的供应商需要从美国商务部获得适当的许可证，才能将它们出售给华为或其子公司。

图：华为在MWC上展示的疑似服务器主板

但获得这些许可证是很棘手的，这就是为什么华为可能通过其他渠道购买芯片，或使用复杂的手段从其开发商那里获得硬件。在这两种情况下，该公司更倾向于不公开展示其使用的东西，并隐藏其供应商。

当然，隐藏其使用的芯片不被窥探的另一个原因可能是隐藏商业秘密不被竞争对手发现——我们知道有中国公司在复制华为的产品。

其中一块板（标记为 GFMPUB Ver. A）不仅使用散热器或胶带隐藏了逻辑芯片，甚至隐藏了内存IC的供应商。另一块板子，看起来像是4路服务器主板的原型（甚至是模型），不仅隐藏了一些芯片上的标记，甚至不带处理器，也许是为了保证没人能猜出它们的生产商即使电路板被盗。

Tom's Hardware称，华为在被美国持续制裁之后，无法在没有美国商务部许可下，采购美国的EDA软件及理由含有美国技术的芯片制造产线来生产自研芯片，这也使得华为获取先进芯片以及旗下的海思半导体研发先进芯片的能力受到了极大的阻碍。但事实证明，华为仍有办法获得所需的芯片。

编辑：芯智讯-林子