3月10日消息，最新的报道显示，iPhone SE 4 将于 2024 年上半年正式上市，将采用京东方生产的 6.1 英寸 OLED 面板，同时可能将率先搭载苹果自研的5G基带芯片。

近年来，苹果一直在大力开发自研的基带芯片，此前的传闻显示，苹果iPhone SE 4可能将率先搭载苹果自研的5G基带，iPhone 16系列也可能也将考虑采用。

在不久前的世界移动通信大会（MWC）上，高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺-安蒙在接受媒体采访时表示，“我们预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器，但如果他们需要我们的，可以随时找我们。”

高通的表态也意味着，苹果今年的iPhone 15系列仍将采用高通基带，具体型号为高通X70 5G。至于2024年推出的iPhone SE 4或iPhone 16系列则可能会采用自研的5G基带芯片。

根据之前的爆料显示，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm工艺，但仅支持Sub-6GHz，配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。

不过，出于稳妥考虑，苹果大概率可能会先在iPhone SE 4采用自研5G基带芯片，看市场的反馈，如果符合预期的话，iPhone 16系列可能也将会采用自研的5G基带芯片。但是，苹果可能不会太激进，iPhone 16 Pro系列仍有可能会继续采用高通的5G基带芯片。

编辑：芯智讯-林子