可以说骁龙652是目前广受中高端手机青睐的一款芯片，虽然是28nm HPM工艺，但是四个A72搭配四个A53核心再加上Adreno 510 GPU，性能有足够保障，功耗和发热量也控制得当。

微博网友@KJuma给出了一份骁龙653的规格表，其编号为MSM976PRO，类似骁龙821 MSM8996PRO，但变化很大，尤其是高性能大核心升级为新的Cortex-A73架构，频率也提升至2.0GHz，小核心则还是四个Cortex-A53 1.4GHz。

GPU升级为Adreno 515 550MHz，内存规格升级为LPDDR4，双通道，最高频率1333MHz，同时支持eMMC 5.1、USB 3.0。

摄像头方面集成双ISP，最高可以支持到2400万像素。

网络方面，基带规格来到LTE Cat.9，并支持三个20MHz的载波聚合，搭配WTR3925收发器，集成802.11ac、蓝牙4.1。

唯一遗憾的是，工艺还是28nm HPM。但是此前，ARM发布A73的时候表示10nm工艺是Cortex-A73核心的最佳拍档。随后虽然ARM又与台积电合作，将A73核心为16nm工艺也做了深度优化，使得整体成本进一步降低。但是并不清楚，A73是否支持28nm工艺。所以如果骁龙653还是28nm HPM工艺的话，那么其是否真的采用A73架构还有待确认。如果真的是A73架构，那28nm工艺下，功耗和发热恐怕是令人担忧。

编辑：芯智讯-林子