2023年3月日本半导体设备销售额达173.8亿元,同比增长6.5%

日本半导体设备销售额连续5个月下滑,创8个月来新低-芯智讯

4月26日消息,根据日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布的统计数据显示,今年3月日本半导体制造设备销售额达3,352.95亿日元(约合人民币173.8亿元),同比增长6.5%,环比增长14%,终结了此前连续5个月的环比下滑,创1986年开始进行统计以来史上第5高纪录,2022 年度(2022年4月-2023年3月)销售额创下历史新高。

日本半导体设备销售额在2022年7-12月期间,连续6个月突破3,000亿日元,2022年9月销售额3,809亿日元,创下单月历史新高纪录,其次依次为2022年8月的3,473亿日元、2022年10月的3,470亿日元和2022年11月的3,354亿日元。

累计2022年度(2022年4月-2023年3月)期间,日本半导体设备销售额年增14%至38,657.36亿日元,年销售额创下历史新高纪录。

今年一季度(2023年1-3月)日本半导体设备销售额较去年同期增长2%至9,292.38亿日元。

目前日本半导体设备全球市占率(以销售额换算)达30%,仅次于美国位居全球第二大。

近期,日本半导体设备大厂的东京电子(Tokyo Electron)和日立高科(Hitachi High-Tech)都在积极的扩产。

3月20日,东京电子宣布,为了应对半导体市场需求扩大,旗下制造子公司Tokyo Electron Technology Solutions(TETS)将在日本岩手县奥州市兴建新厂房、增产半导体制造设备。该座新厂房暂称为“东北生产/物流中心”,兴建费用约220亿日元,为2层楼建筑,其中2楼部分将生产薄膜沉积设备等产品,1楼为物流中心,预计在2024年春天动工,2025年秋天完工后进行生产。

据日本媒体指出,上述新厂将成为东京电子位于奥州市的第7号厂房,导入生产后、东京电子于岩手县的半导体设备产能将扩增至目前的1.5倍,且今后藉由生产优化等措施、目标将产能最高扩增至2倍。

TETS社长佐佐木贞夫指出,于2020年启用生产的奥州市第6号厂房“处于满载生产状态”。

另一家日本半导体制造设备大厂日立高科4月18日宣布,随着人工智能(AI)、自动驾驶等技术普及,带动半导体相关市场今后将呈现快速增长,因此为了应对持续扩大的芯片制造设备需求,将投资约240亿日元在日本山口县下松市兴建新厂房,增产半导体制造设备,该座新厂房预计2025年度开始进行生产(预定2025年4月完工)。

日立高科指出,上述新厂房将生产蚀刻设备,藉由产线数位化、自动化,可将蚀刻设备产能扩增至目前的2倍。

编辑:芯智讯-林子

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