近日，据路透社报道，德国博世集团（BOSCH）已经同意收购总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville）的芯片制造商TSI半导体（TSI Semiconductors）的关键资产，并宣布再投资15亿美元扩大其在美国的电动汽车用碳化硅芯片的产能。

据了解，此次收购包括 TSI 建物、机器和基础设施、商业半导体业务。博世还将投资15亿美元改建工厂，并计划于2026年在其1万平方英尺的无尘室生产8吋碳化硅晶圆。

博世并未公布收购金额，同时强调，实际的后续投资金额将视美国芯片法案补助额决定。

资料显示，TSI半导体在美国加州 Roseville 有座 8 吋晶圆厂，员工有 250 人，为客制化 (ASIC) 芯片的专业代工商。TSI罗斯维尔工厂生产的碳化硅芯片可以为电动汽车提供更长的续航里程，充电速度更快，因此在电动汽车领域的需求将日益增长。根据博世的说法，市场对碳化硅半导体的需求正以每年30%的速度增长。收购完成后该厂将与博世位于德国两座晶圆厂成为博世的三大支柱。

博世董事长 Stefan Hartung 表示，收购TSI半导体使博世在重要销售市场建立第三代半导体芯片产能，同时增加全球半导体产能。博世在疫情期间也遇到芯片荒冲击，故与汽车产业客户积极推动更安全、多样化芯片来源。

值得一提的是，除了博世之外，其他同业者也在积极扩产，Wolfspeed 在纽约州和德国建新厂，Onsemi 大力投资并与大众签署策略合作，供应车用芯片。博世也必须持续提升产能，以面对市场需求与竞争。

编辑：芯智讯-林子