5月2日消息，据外媒Wccftech报道，推特爆料达人@OreXda 指出，AMD已与三星签署协议，将从台积电转移部分4nm处理器订单交由三星代工。

报道称，此前原本计划采用台积电4nm代工的AMD Phoenix 系列的 Ryzen 7040 APU 的推出时间已经从3月延后到4月，现在又有消息称要等到5月才逐步上市。这主要是由于台积电4nm产能吃紧，无法生产更多的AMD芯片，使得AMD将部分芯片转为由三星4nm代工。

为了应对英特尔第13代 Core-i 处理器的竞争，AMD可能会效仿高通 Snapdragon 8 Gen 4 双晶圆代工厂的模式，在选择台积电代工的同时，将部分订单交于三星代工，一方面提升供应的稳定性，同时也为未来订单提高议价空间。

另一方面，三星也在持续提升其尖端制程的良率。此前据韩国媒体报道称，目前三星第三代4nm良率已经提升到了约70%，已经接近了台积电4nm的80%良率水平，再加上三星4nm的价格优势，这也在一定程度上吸引了客户下单。

目前，Google Tensor G3芯片正是采用三星4nm（4LPP）制程代工，而三星自研的Exynos 2400则采用更先进的4LPP＋制程。如果AMD下单三星的华为，有可能采用三星4LPP＋工艺，可以进一步改善芯片的能耗。

另外，有消息称，随着三星3nm制程工艺良率的提升，以及台积电3nm代工价格的高企，高通可能也将会将2024年推出的Snapdragon 8 Gen 4部分订单交由三星3nm代工。不过，正规版的Snapdragon 8 Gen 4 仍将采用台积电N3E制程，而高通为三星Galaxy S25系列定制的Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy，将会采用三星3nm制程。

编辑：芯智讯-浪客剑