5月4日消息，据英国《金融时报》最新报道，美国拜登政府已经向韩国领先的芯片公司发出信号，表示将延长允许它们将美国芯片制造设备运往中国的许可，称这是对盟友的让步，也是（联合盟友）限制中国获得尖端半导体的关键。

2022年10月7日，美国出台了新的对华半导体出口管制政策，限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取16/14nm及以下先进逻辑制程芯片、128层NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力，除非获得美国商务部的许可。这其中就包括了三星、SK海力士等外资企业在中国大陆的晶圆厂。

虽然在数日之后的10月11日，三星电子和SK海力士均获得了美国商务部的1年豁免期的许可，两家企业可以在之后1年内无需办理任何额外的手续即可获得美国半导体设备的供应，这也使得他们位于中国大陆的晶圆厂的生产都将暂时不会受到禁令的影响。但是，一年之后，是否还能顺利延长豁免许可，则成为了他们非常头疼的问题。

SK海力士首席营销官Kevin Noh在去年第三季度财报的电话会议上就曾公开表示，在美国新规之下，SK海力士中国无锡厂的运作将受许多限制，“无法不受影响”。“作为应急计划，我们可能要考虑出售晶圆厂、出售设备或将设备转移到韩国。”Kevin Noh强调，“这是一个应急计划， 我们希望(继续)在不面对这种情况的情况下运营。”

在4月底，DigiTimes还援引韩国媒体报道称，SK海力士正在推迟其在中国大连的第二座3D NAND Flash工厂的完工。在最坏的情况下，SK海力士可能会决定卖掉大楼而不是继续安装昂贵的设备。这一决定一方面为了应对存储市场需求下滑，另一方面则是由于去年10月美国出台的限制对华出口先进半导体制造设备，虽然给了1年的豁免期，但是一些关键的半导体设备交期超过了1年以上，随着SK海力士的豁免期仅剩半年不到，如果SK海力士无法获得延长豁免期，那么该工厂显然将无法完工。

不过，最新的消息显示，SK海力士和三星这两大韩国存储芯片厂商在中国大陆的工厂都将可继续获得至少1年的豁免期。

根据《金融时报》援引四名知情人士的话报道称，美国政府已发出明确信息，即韩国芯片制造商在中国工厂将获得至少1年的另一项豁免。

自美国去年实施对华半导体新的出口管制措施以来，美国和韩国官员就韩国芯片制造商如何以及在什么条件下可以继续在中国开展业务进行了密集会谈。因为三星和SK 海力士在中国的部分业务依赖美国半导体制造设备。

目前尚不清楚美方将使用何种机制让他们继续向韩国芯片制造商在中国的工厂出口美国半导体设备。一种选择是为这些公司提供开放式的“经过验证的最终用途”认证，这样就无需寻求重复授权。

报道称，韩国芯片制造商尚未得到美国拜登政府正式批准的豁免决定，凸显了美国在试图争取韩国、日本和荷兰等国家时面临的困难——这些国家的芯片制造商和设备制造商在全球芯片供应链中至关重要——美国希望减缓中国获取先进半导体的努力，会损害盟国的经济利益。

不过，美国总统拜登在上周驳斥了有关其与中国相关的出口管制正在伤害韩国的批评。“它们可以在韩国创造就业机会，不仅是 SK集团，还有……。. . 与三星合作。”近期韩国总统尹锡悦对美国进行为期四天国事访问，拜登在与对美国进行为期四天国事访问的韩国总统尹锡悦的联合新闻发布会上说：“这是双赢的。”

据几位知情人士透露，有效延长一年的豁免，以及正在讨论的其他措施，将有助于韩国公司保持相对于中国竞争对手的技术优势。这将有助于解决人们对中国业务中断将有利于中国竞争对手的担忧。

“如果不延长豁免，将扰乱他们在中国的芯片生产，”韩国工业经济与贸易研究所研究员 Kim Yang-paeng 说。“例如，如果芯片制造设备发生故障，他们需要更换一些零件，但如果他们不能继续获得豁免，这将是不可能的实现。”

另外，韩国官员对美国近期提出的几项要求也感到恼火。据英国《金融时报》4月下旬的报道称，美国要求韩国政府敦促其芯片制造商（三星、SK海力士）在美国存储芯片产生美光科技如果被禁止在大陆销售芯片的情况下，不要填补中国的任何市场空白，

对于《金融时报》的最新报道，美国商务部和三星电子拒绝置评。SK 海力士则在一份声明中表示：“鉴于美国和韩国政府之间的谈判仍在进行中，我们无法发表评论。”

值得注意的是，SK海力士在4月27日接受香港《南华早报》采访时表示：此前“有关SK海力士将出售大连工厂的传闻是没有根据的，SK海力士大连工厂的建设将按计划完成”。而如果该工厂要按计划完成，就必须获得“豁免期”的延长，才有可能完成后续的设备采购、交付和安装。显然，SK海力士之所以这样明确的辟谣，应该是已经获得了美国方面可以继续延长豁免期的通知。

不过，需要指出的是，即使三星和SK海力士可以继续获得豁免期延长，但是他们在中国大陆的工厂仍将无法获得最先进的存储芯片制造所需的极紫外 (EUV) 机器，再加上美国《芯片与科学法案》配套的390亿美元半导体制造补贴申请的限制条款（限制申请补贴企业未来10年在华提高芯片制造产能），这也意味着他们未来提升在中国大陆存储工厂的技术和产能上仍将受到限制。

编辑：芯智讯-浪客剑