5月12日，由以“AR/VR/XR×元宇宙”为主题的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开，作为活动主办方，芯原股份董事长戴伟民首先回顾了上历届论坛推介芯片的量产出货情况，并预告了本届论坛的相关内容。

据介绍，自2011年至2023年，松山湖中国IC创新高峰论坛已经连续举办了十三届，每年推介8-10款国产芯片，其中94%实现了量产，累计推介了71家公司，最终IPO上市率达22.5%。

在2022年以“智惠出行”为主题的松山湖中国IC创新高峰论坛上，共推介了10款智能驾驶相关芯片，其中黑芝麻智能科技的华山二号A1000系列高算力自动驾驶计算芯片已于2023年三季度量产；芯擎科技的首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”截至2023年4月已经小批量量产；跃昉科技面向智惠交通-RSU的RISC-V架构处理器已量产出货，已获得20K订单，突破进入百万级市场；杰发科技高性能高可靠性完整座舱解决方案AC8025目前已经成功流片；云途半导体的高端32位车规级MCU YTM32B1ME已于2022年12月量产，目前已经出货约100K；泰矽微的车规级3D Touch芯片及解决方案TCAE11/31-QDA2于2021年12月量产，目前已经出货几百K；南京迈矽科微电子的高性能77GHz雷达芯片MSTR003已于2022年9月量产，目前已出货30K；芯炽科技面向激光雷达的低功耗、高性能CMOS模数转换器SC10D9501已在2022年10月量产，目前出货量已达几十K；琻捷电子首颗国产面向新能源汽车电池包传感监测芯片SNP805已于2022年9月量产，目前出货已达百万颗级别；广东大普通信车规级超高精度RTC芯片系列INS5A8900?&INS5A8804，目前正在量产当中，已通过部分主机厂及Ter1厂商认证。

戴伟民强调，汽车芯片具有研发周期长、产品导入周期长、放量慢等特点，所以成功进入量产阶段就已经是很不容易，没想到有些厂商的芯片已经出货了几百K，非常的不容易。他进一步表示，国内有上百家汽车芯片公司，未来整合是必然趋势。这种整合为产业培养了大批工程师，投资回落和未来的并购也是国家期待的结果。

戴伟民指出，目前科创板已有两家公司退市，放眼全球资本市场这是很正常的事情，纳斯达克的退市率是8%，其中一半是强制退市；纽交所是6%，其中三分之一是强制退市。加上从去年今年到明年年初，由于芯片公司融资难的问题，中国将会出现一批新的基金，助力企业之间的并购发生。

虽然IC设计公司已经不再是资本眼中的香停停，但仍有一些投资公司在关注优秀的初创企业。本届以“AR/VR/XR·元宇宙”为主题的松山湖中国lIC创新高峰论坛上，就有10家本士公司在集中发布了10款代表了中国IC先进设计水平，与元字宙相关硬件设备需求密切结合的国产芯片，引起各界广泛关注。

编辑：芯智讯-浪客剑