5月12日,由以“AR/VR/XR×元宇宙”为主题的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。在本次高峰论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军再度强调,中国集成电路产业要坚持“以产品为中心”的发展模式。
魏少军教授表示,近两年其曾在不同场合反复提的一个词,就是以产品为中心的集成电路发展模式。集成电路制造一直是我们的弱项,到今天为止,由于制造能力不足,使得我们的集成电路产业发展遇到了很多困难,碰到很多瓶颈。但是并不能说明“以产品为中心”是错的。
虽然中国半导体产业市场规模很大,去年达到了12000多亿,但是这个设计、制造、封测业叠加的一个数字。如果加上设备和材料,可能会有13000亿,但是这个数字并不能反映中国在半导体方面的能力。
魏少军教授指出,无论是中国大陆,还是中国台湾,在集成电路的产业发展过程中,都经历了一个非常艰苦的过程,那就是“给人家打工”。台积电创始人张忠谋先生表示,二战后有六大发明,包括计算机、移动通讯、手机等,其中还有一个就是晶圆代工模式的发明,前5个是技术创新,最后一个是商业模式的创新。而这也是中国台湾集成电路产业发展过程当中没有办法的发明。因为台湾只有2000万人口,不到3万平方公里的小岛,不具战略纵深,更没有庞大的市场,所以采用该种代工模式是很正常的,其优势是集中精力做一件事情,最终把晶圆代工做起来了,并且带动台湾晶圆代工产业蓬勃发展。除了台积电之外,富士康的商业模式是代工模式。
那么,中国大陆为什么也走到这一步呢?因为刚改革开放的时候,我们打开国门发现自己很落后,所以也只能是走代工模式,赚辛苦钱。但是随着多年的发展,中国有了自己产业发展的特点,因为中国面对的是具有14亿人口、960万平方公里的庞大市场,现在也是世界第二的经济体量。中国具备这样一个战略纵深,那么完全可以突破原来以加工为主产业模式。比如以华为、中兴为代表的大型电信企业,还有其他一些领域的企业也都走出来了。但是唯独半导体方面一直很难走出代工模式。
40年前大陆从台湾进口的产品不仅仅是半导体,可以说包罗万象,电子整机是非常重要的分类。今天大陆很少从台湾进口整机了,不是大陆不想进口,是台湾几乎没有了。台湾的发展实际上走到一条对它而言可能更适合,但对整个产业而言,可能是一个灾难性的,慢慢失去了电子整机系统的创新能力。
回顾一下在过去这么多年,台湾的创新在哪里?魏少军表示:“除了林本坚提出的浸没式光刻,其他就几乎没有。不是台湾同胞不愿意创新,他们有最好的大学,有最优秀的一批人,但是由于产业模式的影响,很难改变。比如说在台湾,有人敢批评张忠谋吗?我在台大做报告,公开质疑这种模式发展,恐怕大陆不可持续。台大的老师说魏老师,这个话你可以讲,我们不能讲。”
我们再看一个例子,在国内的芯片设计、制造、封测等环节当中,有哪个业态是外国公司贡献最少的?封测业,在去年将近3000亿的销售额,其中15%是外资和台资企业贡献的。这个占比以前可能大概在50%,现在已经降低了很多;芯片制造业虽然国内最近几年增长迅速,但是外资企业对中国芯片制造业的贡献率,超过国内本土企业贡献的3倍。在芯片设计业当中,外资对我们的贡献率则小于1%。
“这说明什么呢?各种合作都可以,但是产品的合作,人家不跟我们玩。人家愿意用我们的制造资源,愿意用我们的人力资源,愿意用我们的材料资源,当然也愿意用我们的智力资源,但是在产品问题上不跟我们玩。这也是为什么我要强调在集成电路产业模式发展当中,需要以产品为中心,这是必须坚持的一个天条不能变。因为你的制造能力再强,没有产品支撑,就是给别人打工。所以,中国半导体面临重新再起步的过程,而在起步过程当中,要更牢固围绕产品发展,只有把中国的产品做好了,我想我们的竞争力才能达到最强,我们的发展才有根基。”魏少军教授说道。
编辑:芯智讯-浪客剑