5月24日消息，台积电近日正在荷兰阿姆斯特丹举行欧洲站的年度技术论坛，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，目前台积电对于德国建厂的可能性仍在谈判当中，但在 8 月之前不会做出决定。

张晓强对媒体表示，台积电虽然不想碰触政治方面。但确实认为台积电有必要为客户提供多样化的供应。而且，欧洲是一个考虑到客户群和需求的非常重要的地方。

作为全球最大的晶圆代工商，台积电自 2021 年以来就一直与德国萨克森州针对在德勒斯登设立晶圆厂的可能性进行谈判。

此前彭博社的报道显示，台积电正在与合作伙伴讨论，计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下，在2023年8月份的董事会上批准赴德国建立晶圆厂计划。预计将投资最高将接近100亿欧元，具体落脚点可能是在德国萨克森州。

报导称，台积电德国晶圆厂将会效仿日本熊本晶圆厂的模式，预计将会引入恩智浦半导体、博世和英飞凌科技等欧洲芯片公司参与投资，再加上《欧洲芯片法案》的补贴资金，预计这部分的资金将会达到70亿欧元。

对于设厂计画，此次张晓强也没有确认将会取得多大规模的资金补助，以及有其他公司合资参与的可能。不过，他也强调，台积电到目前为止已经取得了很多良好进展，得到地方政府和欧盟政府的大力支持。不过，仍正在进行内部审查和批准程序当中。

对此，德国经济部发言人证实，与台积电的谈判正在进行中，但未提供相关谈判细节。

而一旦台积电决定在德国建厂，那么这将是台积电在欧洲的首座晶圆厂。因为欧洲汽车工业的需求，该座晶圆厂预计将会以生产车用 MCU 需求的28nm成熟制程开始。

编辑：芯智讯-浪客剑