6月5日消息，台积电传出近期启动2奈米试产前置作业，由于2nm技术更难、成本也比3nm更高，为优化良率、降低前置期成本，对再生晶圆需求将暴增，台积电的再生晶圆主要供应商中砂扮演关键角色，目前其再生晶圆产能维持满载。

业界人士分析，半导体硅片在晶圆厂的应用，可区分为直接用于半导体加工的正片，也就是由环球晶圆等厂商供应的半导体硅片，但量产前的试产作业因还需要调校众多参数，考量成本，不可能用价格较高的正片，而是以再生晶圆作为测试晶圆片，包括控片、档片等应用。

换句话来说，再生晶圆是晶圆厂进入量产前重要材料，用于监控制程参数与生产环境等，同时减少成本消耗，是提高良率、降低成本的关键，伴随制程愈先进，晶圆光罩层数也不断提高，生产过程更复杂，也让黄光区、金属薄膜区等设备测试需求增加，再生晶圆消耗量暴增。

据悉，过往65nm制程，每十片正片需要耗用六片档控片，28nm以下制程，每十片正片需要15至20片档控片，3nm、2nm使用量更是持续增加。

编辑：芯智讯-林子