6月7日，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）与汽车芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）共同宣布，双方已经正式签订了于 2022 年 7 月 11 日公布的在法国克洛尔（Crolles）建设联营晶圆厂的合作协议。

格芯总裁兼CEO  Thomas Caulfield 表示，“我要感谢法国经济和财政部长勒梅尔部长及其团队在过去 12 个多月的支持和奉献，使的今天可以庆祝这个里程碑的达成。通过与位于 Crolles 的意法半导体合作，我们将进一步扩大格芯在欧洲充满活力的技术生态系统中的影响力，同时受益于规模经济，以高资本效率的方式提供额外的产能。我们将共同提供格芯在市场上领先的 FDX 技术和意法半导体的综合技术路线图，以满足客户对未来几十年汽车、物联网和移动应用的高需求。 ”

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery 则表示，“今天对于意法半导体、格芯以及欧洲来说都是一个重要的里程碑。如果没有法国政府和欧盟委员会的支持，这是不可能实现的。我们将进一步加强欧洲和法国的 FD-SOI 生态系统，在向数字化和脱碳化转型的过程中，为我们的欧洲和全球客户在关键终端市场（包括汽车、工业、物联网和通信基础设施）的复杂、先进技术方面建设更多能力。这个新的制造工厂将支持我们实现 200 亿美元以上的营收目标。”

据介绍，该计划的资本支出、维护和辅助成本的总成本预计为 75 亿欧元。该晶圆厂还将受益于法国政府（由 Bpifrance 管理）提供的大量财政支持，同时也符合《欧洲芯片法》中规定的目标和最近获得了欧盟委员会的批准的“法国 2030”计划的一部分。

编辑：芯智讯-浪客剑