6月19日消息，据中国台湾电路板产业协会（TPCA）今日发布的最新统计指出，2023年全球经济持续疲软，台商PCB产业也受到不少影响，第一季岛内外总产值为1,818亿新台币，较去年同期下降了15.4%，主要原因为去年享有疫情与半导体红利，造成基期较高（去年同期年增长幅度达20.8%），今年则在全球电子市场景气度修正、高库存与终端需求疲软等多重因素夹击下，造成企业营收下行。

TPCA分析称，从第一季度的PCB应用面来看，消费类电子需求萎缩，包括家电、穿戴式装置、娱乐设备等非必要支出受到影响，其中，手机相关产品持续衰退，尤其是iPhone销售下滑影响相关厂商营收。然而，受电信基础建设和低轨卫星通讯带动，网通类产品逆势成长。因全球疫情解封，PC和笔记本电脑销售大幅下滑，同时企业厉行控制成本使得服务器支出受影响。一季度的亮点是汽车市场销售相对出色，在电动车和汽车电子带动下，相关PCB产值仍可稳健增长。

分析台商PCB板的产品组成：连续12个季度增长的IC载板也不敌疲惫的需求，2023年第一季度与去年同期相比下滑了13.2%，根据半导体产业的景气展望，第二季度的市场仍面临相当大的压力。

软板方面，虽然汽车第一季表现良好，但智能手机和笔记型电脑等主要应用需求都受到不利影响，使得软板的年度下滑幅度从去年第四季的8.5%扩大至今年第一季度的13.4%。虽然第二季度是软板的传统淡季，因电脑相关应用需求温和复苏，有机会弥补智能手机的低迷。

多层板的增长动能从去年第三季开始减弱，成为早期受到景气影响的PCB产品，且连续两季超过双位数的衰退（13.5%和14.0%），整体需求仍处于谷底，不过汽车和网通需求的回温，以及笔记本电脑的通路库存回补有助于多层板相关厂商的业绩表现，预期第二季度的跌幅有望显著缩小。

HDI在各种应用中广泛被使用，本季度虽然在车用相关表现较好，仍无法逆转智能手机、笔记本电脑和穿戴式装置等消费电子应用的双位数以上衰退，导致HDI的产值年度衰退扩大至16.4%。

该机构分析，高通货膨胀、高利率等影响，总体经济不确定性高，供应链备货态度仍偏保守，多以急、短单应对，订单能见度尚未明朗，其影响已于本季度明显体现。展望后续发展，仰赖终端需求回温和库存去化速度是影响产值的关键，其中看好汽车和网通产品仍具成长动能，但消费性产品如无创新应用可能持续低迷。

库存去化方面，电脑类产品终端库存回补表现显著，但智能手机仍需时间去化库存，有助于PCB相关产品需求回温。IC载板与半导体紧密相连，受消费需求不振影响库存去化时间。预估第二季台商PCB产业全球总产值将下滑13.4%，展望2023年，全年新台币总产值预估衰退6.2%(如以美元计衰退8.2%），期待下半年消费需求回温带动PCB产业反守为攻。

编辑：芯智讯-林子