6月21日消息，半导体硅片大厂环球晶圆于20日召开股东会，董事长徐秀兰表示，半导体硅片产业第二季、第三季营运仍有一些压力，环球晶圆连续13个季度正成长的表现可能会在第二季终止，不过第四季会好转，今年成长展望不变，明年会更有盼头。

具体来说，环球晶圆今年前五个月营收约新台币302.07亿元，相比去年同期增长9.42%，预期今年全年还是会保持增长。

徐秀兰表示，明年存货更健康，市场需求也可望好转，特别是半导体已经是各类产品的必须品，就连扫地（吸尘器）都要IC，电动车的用量也很大，明年产业成长性还是相当看好，会更有盼头。

从环球晶圆各产品线的产能利用率来看，徐秀兰说，小尺寸比较早开始下修，现在8吋没有满载，整体利用率大约在80～90%。12吋的磊晶还是满载，非EPI部分因为DRAM还没有复苏，所以抛光片目前也不是满载。不过第三代半导体需求很强，FZ wafer需求超级强，现有的扩产还不够用，化合物半导体需求也很强劲，特别是碳化硅（SiC），每年产能加倍，但是客户还要求扩产速度要加快，而且正加速转往8吋产品。氮化镓（GaN）成长力度不及碳化硅，但环球晶圆已经扩了一个无尘室，也有客户正在验证。

环球晶圆并购世创失败，徐秀兰直言跨国并购难度高，公司主轴转变为organic growth有机成长，也就是自己积极扩产。在地缘政治之下，各国把半导体视为战略产业，中国台湾公司并购难度提高，以后跨国并购会更小心评估。反而是海外扩厂受到欢迎，在各国投资可得到当地政府的帮助。

编辑：芯智讯-林子