6月25日消息，据《华尔街日报》报导，美国商务部宣布扩大执行“芯片法案”补助，原本补助仅针对在美国建设新晶圆厂的业者，现在放宽列入化学品、材料和半导体设备等供应链厂商。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在记者会上强调，此举是为了带动美国半导体产业链日益完整，形成整合上下游的产业生态系。

2022年底，台积电致信向美国商务部表示，台积电在美打造生产基地，吸引数十家供应商跟进落脚，包括荷兰半导体设备大厂ASML、美国应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、日本半导体设备商东京电子（Tokyo Electron）和中国台湾侨力化工（Sunlit Chemical）等，称“它们对台积电的成功至关重要，应该是获得资金补助的优先对象”。

为扶植本土半导体制造、确保美国在半导体技术方面的领先地位，2022年，拜登政府祭出5年拨款520亿美元的“芯片法案”，其中390亿美元用于资助在美新建或扩建先进半导体制造设施的业者。

报导指出，半导体业界高层担心，美国政府面临国会、国外政府和企业多方争取补助款，将导致补助经费过于分散。美国官员坦言，目前只有少数几家芯片制造商有能力在美国生产先进半导体，但光是在美国，提供材料和设备的周边供应商就超过250家，海外更是超过800家。

美国商务部23日表示，将于秋季开放供应商提交申请，但没有提到何时会发放补助。

外媒先前报导，美国政府希望藉由高额补助，吸引外国半导体公司到当地设厂，但中国台湾和美国缺乏租税协定，使台厂面临台美双重课税难题，成为影响台厂赴美投资意愿的一大关键。

李长荣化工总裁李谋伟受访时直言，双重课税问题“对台商投资来说是很大的障碍”。李长荣化工为台积电的半导体原料供应商，已跟进台积电脚步在美国亚利桑那州设厂。李谋伟提到，加拿大和德国等国已与中国台湾签署避免双重课税协定，但美国在这方面进度缓慢。

编辑：芯智讯-林子