6月28日消息，据中国台湾媒体报道，中国台湾经济部投审会于27日核淮了4项重大投资案。其中就包括对日月光取得香港联晟增资新股，间接投资苏州、上海、昆山及威海等地的 7 家公司，合计投资金额 1.6 亿美元。

投审会发布的新闻稿指出，日月光半导体制造股份有限公司间接以旧有债权取得香港联晟控股有限公司发行增资新股（持股比例约19%），从事经营股权投资、项目投资等业务，并依持股比例及多层次投资架构，合计以1亿6108万8000美元间接投资中国大陆地区日月新半导体（苏州）有限公司、日荣半导体（上海）有限公司、日月新半导体（昆山）有限公司、日月新半导体（威海）有限公司、乐依文半导体（东莞）有限公司、联测优特半导体（烟台）有限公司、联测优特半导体（上海）有限公司等7家中国大陆公司。

值得注意的是，在2021年12月，日月光投控曾宣布以14.6亿美元之对价（加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额）出售GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司、日月光半导体（昆山）有限公司等股权予智路资本或其指定之从属公司。

也就是说，目前日月光通过旧有债权取得香港联晟控股增资，间接对于之前已经出售了的四家大陆工厂进行了投资。

投审会表示，因日月光公司对中国大陆投资案属财务投资性质，经工业局邀集产官学召开关键技术小组进行审查，符合“在大陆地区投资晶圆铸造厂、集成电路设计、集成电路封装、集成电路测试与液晶显示器面板厂关键技术审查及监督作业要点”等规定，经委员会议同意。

投审会补充，核淮函附带提醒日月光公司，考量半导体产业全球重要性提升，对于相关技术和营业资料应加强保密及控管，避免先进半导体技术及人才外流。

编辑：芯智讯-林子