老股东长飞光纤、天兴资本本轮持续加注，新增投资方包括武汉光谷金控、富浙基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金、海通并购基金、国元金控旗下基金、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、云岫资本等。
随着800V电气架构在新能源车、充电桩等场景的快速普及，SiC因其材料的固有特性（大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率等）原生适配高压的电气架构，近两年SiC的市场需求呈指数上升。据统计，预计2025年仅新能源车领域，全球对SiC晶圆的需求超过250万片，加上充电桩、储能系统、光伏等场景，整体全球需求量超过380万片。2023年以来，国内外各车企和Tier 1企业密集推出SiC驱动模块的车型和方案，因此云岫资本判断，2025年新能源车市场对SiC晶圆的需求量将超300万片。
同时，从市场供给端看，2022年全球SiC晶圆的有效产能仅有不到60万片；加总国内外厂商的规划产能，预计2026年，全球也仅有不到380万片的供给量。因此，到2026年全球SiC的产能依然处于高度紧缺状态。
对中国企业而言，SiC市场需求旺盛，国际竞争格局尚未固化，国产厂商均处于市场导入的阶段，有大量的市场空间供中国企业覆盖。长飞先进半导体是国内SiC领域的领先企业，公司集“外延生产、芯片设计、晶圆制造、模块封装测试”于一体，构建全产业链的工艺和制造能力。从全球SiC龙头企业的模式看，包括安森美、英飞凌、意法半导体、Wolfspeed、Rohm等均实现了从衬底到终端模块的全产业完整覆盖。而国内具备该能力的企业较少，其主要原因出了资金投入的需求量外，更多是人才的短缺和工艺能力的缺失，国内企业很难实现海外大厂全产业链后的成本优势。长飞先进拥有资金和资源上的双重优势，能够有效实现产业链纵深，从而带来产品的成本优势以及工艺的全阶段覆盖的能力，目前长飞先进是国内为数不多的拥有纵深SiC产业链，并且实现大规模量产出货的企业。
长飞先进目前产品覆盖650V～3300V全电压平台的SiC MOSFET和SBD，应用于车载主驱、车载OBC、光伏逆变器、充电桩逆变器、工业电源等全场景。公司也是国内为数不多实现SiC MOSFET晶圆工艺固化，并规模化量产出货的企业。公司目前晶圆代工产品超过50款，自营产品超过20款，其中1200V 15mΩ SiC MOSFET产品已经开始导入市场，面向车载主驱逆变器应用场景，比导通电阻做到国内领先，与国际大厂并跑。
公司总部位于安徽省芜湖市，拥有6万片年产能的6寸SiC MOSFET晶圆器件生产线、外延线及封装测试线，同时公司现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元，项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成，届时将成为国内碳化硅产能最大（年产36万片碳化硅晶圆）、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。
公司目前与国内外头部车企、Tier 1厂商、储能、充电桩等客户达成深度合作，受益于下游市场的快速发展，公司业绩增长迅速，并将长期保持高增长状态。
长飞先进董事长，长飞光纤总裁庄丹先生表示：“长飞先进是长飞光纤在第三代半导体领域深度布局的重要举措，也是长飞光纤近年来成功实施多元化战略及战略转型的代表体现。过去一年长飞先进取得了一系列瞩目成绩，我们始终坚定不移地看好长飞先进发展，并在此轮融资中进一步重仓加码支持，我们未来将一如既往地竭尽所能，倾力注入技术、人才、资金、客户等战略资源，助力其成为国际领先的第三代半导体制造企业。”
武汉光谷金控董事长秦军先生表示：“长飞先进是国内领先的第三代半导体功率器件制造厂商，我们高度认可公司的发展规划与战略目标，其武汉基地项目对于打造光谷碳化硅芯片制造龙头，完善化合物半导体产业链具有重要意义。”
富浙基金董事长张焱先生表示：“一代材料一代应用，SiC自身的材料特性决定了其在高压高功率领域具有独特优势，SiC功率器件相对Si基器件效率更高、尺寸更小，在新能源汽车、光伏、储能等领域快速渗透，有助于‘双碳’目标的实现，也是高速成长的蓝海市场。长飞先进坚定布局SiC产业，综合实力国内领先，有望成为具有国际竞争力的SiC器件生产厂商。”
中建材新材料产业基金总经理郭辉先生表示：“长飞先进是国内领先的碳化硅MOSFET器件IDM制造商，拥有核心生产技术和一流的管理、技术团队，以及国内在建的最大产能规模。很高兴能够参与长飞先进的投资，携手共建碳化硅产业生态。中建材新材料基金作为中国建材集团联合多家领先企业发起设立的一家资金实力雄厚的新材料产业基金，将继续支持国内优秀企业，共同解决中国半导体产业‘卡脖子’问题。”
中平资本CEO、创始合伙人吴斌博士表示：“以碳化硅为代表的宽禁带半导体是双碳目标达成的必然要求，且在国内具备全产业链自主可控的能力，有望成为中国半导体行业实现弯道超车的领域。在当前行业战略机遇期，长飞先进明确提出‘All in SiC-十年黄金赛道’的发展战略，在设计、外延、器件和封测等环节已取得蝶变式发展，并快速启动武汉基地36万片SiC MOSFET晶圆产能的建设。我们非常认同长飞先进的发展战略，高度认可公司专业务实的优秀管理团队，积极支持长飞先进的产能扩充。中平资本作为管理保险资产的长线基金，践行价值投资和ESG投资，看好宽禁带半导体产业为环境友好和可持续发展带来的新解决方案，未来将持续赋能长飞先进，提升护城河，共同打造全球领先的宽禁带半导体研发及产业化平台。”
海通并购资本董事长张向阳先生表示：“在国家‘双碳’战略引领和新能源产业蓬勃发展的背景下，第三代半导体已成为我国制造业转型升级的重要支撑。长飞先进是国内领先的第三代半导体企业，自合并重组一年来，完成了新团队的搭建、商业模式转型、工艺提升、产品的批量生产、产业布局等一系列突破性发展。本次战略融资完成后，我们相信长飞先进能‘展翅长飞’。半导体领域是海通重点布局的方向，海通已累计投资了近60家优质企业并成功保荐了40余家，涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备及材料，形成了有市场影响力的全产业链服务格局。本次投资长飞先进，也是我们坚定看好和长期布局第三代半导体的重要举措。希望长飞先进不断创新、蒸蒸日上，成为行业的先行者和领导者。未来，海通将继续加深与长飞的战略合作，充分发挥‘一个海通’的服务优势，为企业、产业提供多方位的服务和资源配置，进一步提升各自在第三代半导体领域的综合竞争力。”
中金资本董事总经理、中金上汽投委会主席魏奇先生表示：“我们看好SiC技术在新能源领域的广阔空间，在行业拐点和国产替代的双重机遇面前，公司具备资金、人才、产能、客户等方面的优势，我们相信公司管理团队有能力为国内外客户提供优质的产品和服务，为产业做出贡献。”
云岫资本创始合伙人兼首席执行官高超先生表示：“云岫资本很荣幸担任长飞先进A轮融资的独家财务顾问并参与投资。长飞先进是国内为数不多能够实现碳化硅全产业链纵深覆盖，并规模化量产的化合物半导体企业。团队在规模化晶圆生产和制造管理方面有着丰富经验，是目前国内碳化硅制造端稀缺的产业队伍。伴随市场需求的激增，我们有充分的信心，企业业务将长期保持高速增长状态。云岫资本将长期陪跑长飞先进，助力长飞先进成为国际一流的碳化硅企业。”
