6月28日晚间，晶圆代工大厂华虹半导体在港交所发布公告称，国家集成电路产业基金II（以下简称“大基金二期”）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO），认购人民币股份发行项下认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份（视乎配发情况而定）。

公告称，董事会认为，人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，从而拓宽公司的筹资渠道及股东基础，并改善公司的资本结构。另外，预期人民币股份发行将有助于公司提升产能及研发能力，从而使公司把握未来增长机会，巩固其在中国领先的纯晶圆代工企业的地位。

2022年3月21日，华虹半导体发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。今年5月17日晚间，上海证券交易所（简称“上交所”）上市审核委员会审核通过了华虹半导体科创板IPO首发申请。6月6日，证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称，同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请。

根据招股书显示，华虹半导体科创板IPO，拟发行不超过43373万股，募集180亿元资金，主要投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发三大项目。

如果华虹宏力成功在科创板上市，将成为目前科创板过会企业中募资规模第三大的IPO，仅次于已经上市的中芯国际（688981.SH）、百济神州（688235.SH）。后两者分别募资532.3亿元、221.6亿元。

招股书显示，2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元，对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

华虹半导体公布了今年一季度的财报显示，一季度华虹半导体实现营业收入6.31亿美元，同比增长6.09%，环比持平；毛利率 32.1%，同比上升 5.2 个百分点，环比下降 6.1 个百分点；归属母公司净利润1.522亿美元，同比增长47.88%，环比下降 4.3%。基本每股收益为 0.116 美元，同比上升 46.8%，环比下降 4.9%。

编辑：芯智讯-浪客剑