6月30日消息，据路透社报道，美国及荷兰将会在今年夏天进一步升级对中国出口半导体制造设备的限制。

报道称，荷兰政府计划于本周五正式宣布新的限制规则，预计荷兰光刻机大厂ASML的DUV 设备对华出口将会受限，除非获得许可，在此之前ASML的EUV 设备已受限制。荷兰新规不会立即生效，预计生效日期为 9 月，即公布后两个月。

ASML在今年3月时曾预计，荷兰法规将影响 TWINSCAN NXT：2000i 及更先进的型号。

但知情人士称，该公司较旧的 DUV 型号，如 TWINSCAN NXT：1980Di，也可能被美国禁止用于6家中国晶圆制造商。

此外，报道还表示，美国今年7月预计将在去年10月出台的对华半导体出口限制新规基础上，进一步升级相关限制规则。消息人士透露，该规定将允许美国限制含有美国零组件（即使只含一小部分）的外国设备的出口，但具体会涉及哪些设备，需要等待美国的新规细则出炉。

美国去年10月，扩大对中国出口晶片和设备限制，美国半导体设备供应商应用材料（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）均受影响，美方也游说其他合作国家採取类似的限制措施。

日本政府宣布管制 23 种半导体制造设备出口，将于 7 月 23 日生效，晶片设备製造商 Nikon 和东京威力科创（ Tokyo Electron Ltd）等日本半导体设备製造商要把设备出口到任何地区，必须先申请许可。

对此消息，荷兰政府、ASML 和美国商务部都拒绝发表评论。

中国驻华盛顿大使馆发言人此前曾表示，美国故意封锁和阻碍中国公司，强行迁移产业，推动脱钩，中国会密切关注事态发展，坚决维护自身利益。

编辑：芯智讯-浪客剑