英特尔、台积电、三星可谓是目前半导体制程工艺的领军厂商。目前这三家都在紧锣密鼓的准备推出最新的10nm制程工艺，都希望能够抢先竞争对手一步推向市场，占据竞争优势。不过近日，三星却发生了一起严重的泄密事件。

三星高管偷卖14/10nm工艺机密给中国公司？

据韩国媒体报道称，韩国警方近日逮捕了三星System LSI部门的一位李姓高管，原因是他将该公司的半导体技术机密卖给了某中国公司，而对方是三星电子的直接竞争对手(具体是谁未公开)。

据说，此人出卖了三星14nm、10nm工艺的机密信息，而目前三星还没有公开披露任何有关10nm Exynos处理器的消息，但据说明年初的新旗舰Galaxy S8会首次使用。

报道称，三星已经起诉了这位高管，检察部门也将展开更深入的调查。

这家“中国公司”会是谁？

虽然，报道并未透露三星这位李姓高管究竟将“三星14nm、10nm工艺的机密信息”卖给哪家中国公司，但是可以看到，报道中称“对方是三星电子的直接竞争对手”，而目前能够称得上是三星的“直接竞争”对手的只有台积电和英特尔。而大陆的芯片代工龙头中芯国际去年下半年才开始量产28nm，显然也算不上三星的“直接竞争对手”。

当然，肯定有人会质疑称，如果是台积电，韩国媒体应该会报道称是“泄密给台湾公司”。不过，早在1992年的时候，韩国就已经承认台湾是中国的一部分。所以，如果确实是“台积电”，韩国媒体称其为“中国公司”也是合理的，另外如果直接说是台湾公司，那么矛头指向似乎就比较明确和直接了。

综合眼前的信息来看，这位三星高管将“三星14nm、10nm工艺的机密信息”卖给台积电的可能性还是比较大的。更何况，三星和台积电本身就有夙怨，特别是在三星的14nm工艺上。

三星与台积电的暗战

近年来，三星在半导体工艺方面可谓是进步神速，其14nm工艺早在2014年12月就已经开始开始量产，领先台积电至少半年。而三星之所以能够成功超越台积电的关键在于张忠谋爱将——前台积电资深处长梁孟松，以及他麾下由黄国泰、夏劲秋、郑钧隆、侯永田及陈建良等台积电旧部属组成的“台湾团队”。

梁孟松于2009年从台积电离职，当年8月到三星集团旗下的成均馆大学任教，据悉从那时开始，梁孟松陆续将台积电机密泄露给了三星。而当三星14nm成功量产之时，梁孟松已“正式”担任三星LSI（即晶圆代工部门）技术长三年半的时间。

为何认为三星的成功是因为梁孟松将台积电机密泄露给了三星呢？

据了解，台积电曾委托外部专家制作了一份“台积电／三星／IBM产品关键制程结构分析比对报告”，详细比对三家公司产品最近四个世代的主要结构特征，以及组成材料。

由于三星产品技术源自IBM，因此该公司2009年开始量产的65nm制程，产品特征与IBM相似，和台积电差异极大。这点符合一般预期。但令台积电惊讶的是，随后的三星的45nm、32nm、28nm世代，与台积电差异快速减少。报告中列出七个电晶体的关键制程特征，例如浅沟槽隔离层的形状、后段介电质层的材料组合等，双方都高度相似。

另外，三星28nm制程Ｐ型电晶体电极的矽锗化合物，更类似台积电的菱形结构特征，与IBM的圆盘U型“完全不同”。

这几项如指纹般独特且难以模仿的技术特征，让台积电认定，“梁孟松应已泄漏台积电公司之营业秘密予三星公司使用。”

而且，今年双方量产的16、14nm FinFET产品将更为相似，“单纯从结构分析可能分不出系来自三星公司或来自台积电公司，”这份报告指出。

随后，三星凭借率先量产14nm工艺抢得了近一半的苹果的A9处理器订单，并且拿到了骁龙820的订单。这也使得台积电备受打击。所幸的是，台积电虽然在制程工艺上被三星反超，但是凭借成熟稳定的16nm工艺也还是拿下了苹果A9的大半订单。这也另三星非常的不爽，所以三星希望能够尽快推出更先进的10nm工艺技术，以扩大领先的优势。

在2015年底举行的Techcon 2015技术大会上，三星展出了下一代10nm FinFET 工艺晶圆，这也是第一个公开亮相的10nm技术。这也使得三星有望抢在台积电之前量产10nm工艺。今年7月份的时候，高通10nm处理器骁龙830已经送样，并确定将由三星代工。

另外，有消息称，三星还将于今年晚些时候投产“第二代10nm芯片生产工艺”。也就是说，三星可能会在年底前量产10nm工艺。台积电预计将在2016年底试产10nm制程，2017年开始量产。

那么如果三星在10nm工艺上确实领先台积电的话，台积电确实有可能会是前面报道当中所提到的“三星14nm、10nm工艺的机密信息”的潜在的买家。更何况三星之前就是靠“台积电的机密信息”成功赶超台积电的，那么台积电为何就不能以其人之道还治其人之身呢？

当然，这只是一个猜测。目前没有任何证据证明台积电就就是此次三星泄密事件的幕后买家。具体情况如何，我们将继续关注。

作者：芯智讯-浪客剑