7月7日消息，近日晶圆代工大厂联电公布了6月业绩，当月合并营收约新台币190.56亿元（约合人民币44亿元），环比增长1.48%，创下近5个月营收新高，同比则下滑了23.24%；整体二季度合并营收为新台币562.29亿元（约合人民币130.2亿元），环比增长3.85%，略优于先前预期，但同比下滑21.87%，累计上半年合并营收为新台币1105.05亿元（约合人民币255.8亿元），较去年同期下滑18.43%。

联电指出，第二季因客户持续库存调整，晶圆出货量与平均销售价约与上季持平，市场法人认为，以该公司公布的第二季实际营收表现，略优于之前展望看法。联电此前预估，第二季毛利率估维持34～36%，以第一季毛利率35.46%来看，估计第二季毛利率大致和上季差异不大，单季合并营收较上季略为增长下。对第二季获利维持正向期待。

至于下半年市况，联电指出，目前状况不明朗，并没有看到强劲复苏迹象。但联电表示，以中长期来看，后市在5G、智能物联网（AIoT）及电动汽车等大趋势需求推动下，对半导体产业中长期成长动能持续乐观看待。

此外联电还表示，其中28nm会有9成产能利用率，但比较不好的是8英寸晶圆，由于8英寸晶圆与其他代工厂的重叠度比较高，所以价格较敏感，而12英寸晶圆接单约有8成以上都是特殊制程化，因此相对较佳。

台新投顾副总黄文清指出，半导体产业这一波的库存调整及产业修正，目前看来明显已告一段落，后续要观察未来的弹升力道，以整体产业而言，包括联电等半导体大厂，有机会缓步走出这一波营运谷底，第三季营运可望再加温，同时明年半导体回升力道也可望更明确。

编辑：芯智讯-林子