7月12日消息，据路透报道，IBM高层透露，正在考虑在其新的云端计算服务平台使用其自主研发的由韩国三星电子代工的人工智能（AI）芯片，以期降低成本。

IBM总经理卡勒（Mukesh Khare）在接受路透社采访时表示，公司打算在新一代企业级AI数据平台“Watsonx”系统中采用自研的AIU（Artificial Intelligence Unit）芯片。但尚未公布明确采用时间。

虽然IBM早在十多年前便推出了第一代的Watson，但未能吸引市场关注，现在随着生成式AI技术带来的突破，IBM希望为Watson系统带来全面的升级，同时为了解决高昂的成本问题，IBM希望通过自研的AIU芯片来降低成本。

卡勒也指出，自研芯片节能功效极佳，有望降低云端服务成本。

资料显示，IBM早在2022年10月便披露了其自研的AIU芯片，这是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在更快、更高效地训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。据IBM介绍，其AIU芯片是一个完整的片上系统，是基于IBM此前的Telum芯片（7nm工艺）中内置的经过验证的 AI 加速器的扩展版本，并且采用了更先进的5nm制程工艺，具有 32 个处理内核并包含 230 亿个晶体管。IBM AIU 还被设计为像显卡一样易于使用。它可以插入任何带有 PCIe 插槽的计算机或服务器。（具体介绍可以参看《为现代AI计算打造？IBM AIU芯片：5nm制程32核心，230亿个晶体管》）

不过，当时IBM并未透露其AI芯片的代工厂商。卡勒在路透社的采访中表示，这款AI芯片将由三星电子代工。三星与IBM合作进行半导体研发已久，而三星也表达了使用watsonx的兴趣。

值得注意的是，今年4月，IBM CEO Arvind Krishna在发布一季度财报时表达了对大型语言模型、生成式AI等技术的兴趣。他指出，客户目前优先发展数字化转型计划，聚焦于节省成本、提高生产力和迅速获得报酬。

编辑：芯智讯-浪客剑