7月11日消息，近日，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在上海举行的2023年世界人工智能大会（WAIC）上表示，随着现代处理器的复杂性呈指数级增长，人工智能工具最终将主导芯片设计。并且AMD已经开始使用人工智能来设计芯片。

据DigiTimes报道，苏姿丰表示，她相信人工智能将主导芯片设计的某些领域。她还强调了跨学科合作的必要性，以实现未来更好的硬件设计 。

此前，英伟达首席执行官黄仁勋和AMD首席技术官Mark Papermaster都曾指出，芯片开发是人工智能的理想应用。AMD 已经在半导体设计、测试和验证中利用人工智能。该公司还打算在未来的芯片设计应用中更广泛地利用生成式人工智能。

Papermaster表示，在 AMD，人工智能已经进入芯片设计，特别是在“布局和布线”阶段，芯片设计的子模块被定位和优化，以获得更好的性能和更低的能耗。人工智能不断迭代和学习模式的能力大大加快了实现优化布局的过程，从而提高了性能和能源效率。Papermaster 认为，人工智能甚至将扩展到芯片设计的更重要方面，例如微架构设计，特别是在克服某些知识产权保护障碍之后。

人工智能也已经应用于验证套件中，以减少芯片开发过程中（从概念到验证和验证阶段）检测错误所需的时间。此外，人工智能还有助于生成测试模式。芯片设计中有数十亿个晶体管，确保全面的测试覆盖对于保证产品在离开生产车间时完美无缺至关重要。人工智能能够从每次连续的运行中学习、识别测试覆盖范围中的差距并相应地调整测试重点，从而显着加快流程并增强测试覆盖范围。

人工智能（AI）在支持和协助芯片设计方面日益发挥着关键作用。电子设计自动化 (EDA) 工具的三大领先制造商——Cadence、Synopsys、Ansys——都为其客户提供支持 AI 的软件。

今年早些时候，Synopsys 推出了 Synopsys.ai，这是第一个端到端 AI 驱动的 EDA 解决方案。这使得开发人员能够在芯片开发的所有阶段（从架构到设计和制造）使用人工智能。