7月19日消息，兴森科技于18日A股收盘后发布公告称，公司全资子公司广州兴森投资有限公司斥资8.7 亿元人民币收购揖斐电株式会社持有的揖斐电电子（北京）有限公司（以下简称“北京揖斐电”）100%股权的交易已实施完成，原北京揖斐电已更名为北京兴斐电子有限公司，成为兴森科技的全资孙公司。

兴森科技表示，公司将推进与兴斐电在资产、业务、人员、财务等方 面的整合工作。 按照《过渡期服务协议》的约定，揖斐电将在第二次交割起约定时间内，继续为兴斐 电提供销售支持、质量控制支持及与 IT 系统更新有关的技术服务及支持。

近年来，随着持续的研发投入和积累，兴森科技从传统PCB领域拓展至半导体ATE测试板和集成电路封装基板领域，已实现集成电路封装基板FCBOC、FCCSP等产品的稳定量产，与国内外主流存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片客户建立起稳定的合作关系。

随着，高端手机芯片逐渐朝着小型化、多功能、高集成度的方向演进，随着功能组件模组的数量持续增加，主板呈现尺寸扩大和层数增加的趋势，预期主流手机品牌旗舰机型会更多采用mSAP工艺的类载板以适应“短小轻薄”的发展趋势。

兴森科技认为，此次收购将有助于公司在产品和技术层面实现一定程度的补强，提升公司的业务规模、构建新的利润增长点，符合公司长远战略规划。同时有助于兴森科技进入高端智能手机市场，并有望打开公司CSP封装基板和FCBGA封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。

编辑：芯智讯-林子