7月24日消息，据武汉经开区官方信息，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，在关键核心技术掌控方面正逐步“挂果”，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片（试生产）。
伴随汽车奔向电动化、智能化、网联化，车规级芯片需求持续提升。2022年，我国汽车芯片市场规模为158亿美元，同比增长10.49%。
目前传统汽车单车芯片300至500个，电动智能车单车芯片超过了1000个，高等级自动驾驶汽车更是用“芯”大户，其单车芯片将超过3000个。实现芯片自主可控，已成为中国芯片产业的发展方向。
2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等8家单位启动共建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，致力于推动芯片近地化供应链发展，带动湖北省成为国家级的区域链长。
▲2022年5月，由东风牵头，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体启动运行。（图片来源：武汉经开区）
东风公司牵头从芯片需求出发，中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验证后，经过晶圆封测厂加工完成后，中国汽车技术研究中心负责车规级芯片测试，最后在东风公司上实现量产应用。
（图片来源：武汉经开区）
据东风公司党委常委、副总经理尤峥介绍，联合体实现了3款国内空白车规级芯片首次流片，完成了国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片，突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，逐步实现关键芯片“从无到有”，带动汽车产业破解芯片荒难题，坚定推动国产芯片替代。产出发明专利及集成电路布图50余项、起草车规级芯片团体标准1项，获得2022年度湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。
（部分芯片产品，图片来源：东风汽车）
（部分芯片产品，图片来源：东风汽车）
据悉，“十四五”期间，东风公司制定了在汽车中央网关、智慧座舱、自动驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略，实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。未来，东风全新车型芯片国产化率将达到40%，车规级芯片不仅会搭载到东风公司整车上，还将在国内其它品牌推广应用。
不过，武汉经开区和东风公司发布的信息均未透露关于这三款流片的车规级芯的具体信息。
资料显示，前面提及的“武汉二进制半导体有限公司”是由中国信科集团旗下武汉飞思灵微电子技术有限公司及东风集团下属信之风股权投资基金牵头，多家知名产业及财务投资机构共同参与投资设立。公司于2022年03月28日在武汉东湖新技术开发区注册成立，注册资本10亿元。
武汉二进制半导体业务领域包含网络处理器芯片、以太网交换及PHY芯片、车规及工规MCU芯片、光电芯片及器件和通用模拟芯片等。
目前武汉二进制半导体已经推出了基于RISC-V内核的工业级管理型/非管理型以太网交换芯片轩辕1030M/1030。在汽车芯片方面，武汉二进制半导体也规划了面向车身电子域的伏羲10系列、面向驾驶信息域的伏羲30系列和面向动力安全域的伏羲60系列。
其中，伏羲2360芯片是去年发布的一款基于RISC-V架构，主要应用于汽车发动机、变速箱、三电控制、ADAS、整车控制等领域的高性能车规级MCU芯片。该芯片采用32bit RISC-V 多核异构CPU，支持双核锁步，N900双核。主频时钟不低于300MHz，支持双核锁步，32 KB ICACHE，64 KB DCACHE，128KB ILM，128 KB DLM。
编辑：芯智讯-浪客剑
