7月25日消息，据彭博社报道，为确保关键芯片的供应，德国政府计划拨款 200 亿欧元，用来支持德国的半导体制造业，以促进德国的科技产业，其中 75% 的资金已经确定补贴英特尔与台积电，至于其余的 50亿欧元，预计英飞凌、博世都将是潜在的受益者。

具体来说，在一个月之前的6月19日，英特尔就和德国联邦政府签署了一份修订后的投资意向书，英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡投资超过300亿欧元，建造两座一流的晶圆厂。德国政府将会加大对于英特尔的投资计划的补贴，预计将提供100亿欧元的补贴，相当于新厂总投资的三分之一。

德国政府还计划向台积电提供约 50 亿欧元的补贴建置新厂，相当于工厂总投资的一半。此前就有传闻称，台积电将在德国投资100亿欧元建立主要面向汽车芯片的晶圆厂，并且可能将会引入恩智浦半导体、博世和英飞凌科技等欧洲芯片公司参与投资。最新的报道称，台积电德累斯顿建厂的协商已经进入最后阶段，预估可以拿到 50 亿欧元补贴，并已编列入预算。

至于汽车芯片大厂英飞凌，则有望获得 10 亿欧元补贴，约占新厂总投资的 20%。今年5月初，英飞凌在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米（12英寸）晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。目前正在进行新工厂建设的前期准备措施，工厂的基础设施建造计划于2023年秋季开始，预计将于2026年秋季正式量产。届时将会创造1000个新的工作岗位。

此外，德国芯片供应商采埃孚（ZF Friedrichshafen）和美国芯片制造商 Wolfspeed 在德国的合资工厂将可获得 7.5 亿欧元的补助，约占该新厂总投资的25%。

总结来说，德国政府提供的200 亿欧元的预算中，已确定有 75% 资金将要补贴给英特尔与台积电，还有剩余的资金将补贴其他公司，市场看好博世将受惠。

据知情人士透露，德国政府的预算将在 2027 年前分配给德国及跨国企业，而资金来自 1,800 亿欧元的气候和转型基金（KTF），原本这个基金是为投资绿色经济而成立，但在德国政府试图控制政府常规支出的情况，对该基金的使用范围已经扩大。

不仅德国，整个欧盟都非常重视本土芯片制造业，7月13日，欧洲议会已初通过《欧洲芯片法案》，目标是在2030年前，实现欧盟芯片产量在全球当中的占比从目前的约10%提高到20%，以满足自身和全球市场的需求。

编辑：芯智讯-林子