7月25日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2023年6月日本半导体制造设备销售额今年来首度陷入下滑，并创下自2021年8月以来的近2年新低。不过 2023 年 1-6 月期间的销售额仍创下同期历史新高。

具体来说，6月日本半导体设备销售额为2,592.22亿日元，较去年同期下滑8.9%，是今年5个月来首度陷入萎缩，月销售额4个月来首度跌破3,000亿日圆大关，创近近2年来（2021年8月以来、2,507.58亿日圆）新低，且下滑幅度也创下了约3年半来（2019年11月以来、同比下滑9.6%）最大跌幅。

累计2023年1-6月期间，日本半导体设备销售额为18,358.16亿日圆，较去年同期增长1.2%，销售额创历年同期历史新高纪录。

值得注意的是，两个月前，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将23项与芯片制造有关的设备与材料列入出口管制对象，该政策已经于7月23日正式生效。

编辑：芯智讯-林子