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当地时间7月25日，美光半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院合作，发布了一篇题为《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》的报告。该报告称，现在美国正面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。预计到2030年，美国半导体行业此类人才缺口将达到67,000人。整个美国经济将面临140万名此类人才的缺口。

该报告题为，还提出了一系列政策建议，以帮助缩小人才差距并补充美国各地半导体公司已经实施的劳动力发展计划。

Silicon Labs 总裁兼首席执行官兼 SIA 董事会主席 Matt Johnson 表示：“半导体人才是芯片行业乃至整个美国经济增长和创新的驱动力。” “有效的政府与行业合作可以克服我们行业面临的人才短缺问题，建立尽可能强大的美国科技劳动力队伍，并释放半导体创新的全部潜力。”

预计到 2030 年及以后，半导体需求将大幅增长，半导体公司正在加大生产和创新力度，以跟上步伐。幸运的是，在很大程度上得益于 2022 年具有里程碑意义的《芯片和科学法案》的颁布，预计新芯片制造能力和研发的很大一部分将位于美国。随着美国半导体生态系统在未来几年的扩张，其对具有高度创新半导体行业所需的技能、培训和教育的半导体工人的需求也会随之增加。

该研究预计，到 2030 年，美国半导体行业的劳动力将增加近 115,000 个工作岗位，从目前的约 345,000 个工作岗位增加到2030年左右约 460,000 个工作岗位。如前所述，如果不采取行动缩小缺口，估计其中 67,000 个工作岗位可能面临空缺的风险。

为了应对这一挑战并解决人才缺口，SIA-牛津经济研究提出了三项加强美国技术劳动力的核心建议：

1、加强对区域伙伴关系和计划的支持，旨在扩大半导体制造和其他先进制造领域熟练技术人员的渠道。

2、扩大美国国内 STEM 人才梯队，培养对半导体行业和其他对未来经济至关重要的行业至关重要的工程师和计算机科学家。

3、在美国经济中留住并吸引更多国际高级学位学生。

牛津经济研究院高级经济学家兼首席研究员 Dan Martin 表示：“我们的分析展示了整个半导体行业的关键高技能角色，以及如果不采取积极主动的人才发展措施，该行业可能面临的技能短缺。” “芯片法案为美国的长期投资奠定了基础，并提高了半导体设计和生产的全球竞争力。展望未来，随着该行业在美国生产能力的提高，将需要数以万计的新的接受过高等教育的工人来填补所创造的职位。”

该研究还预计，到2030年，美国半导体技术劳动力缺口总数的67,000 人当中，约 39%（26,400 个工作岗位）将出现在技术人员职业中，41%（27,300 个工作岗位）将出现在工程职业中，20%（13,400 个工作岗位）将出现在计算机科学领域。由于半导体是当今和未来几乎所有关键技术的基础，因此缩小芯片行业的人才缺口对于促进整个经济的增长和创新至关重要。

值得一提的是，该研究还认为，对于整个美国经济而言，到 2030 年底，预计美国将新增 385 万个需要精通技术领域的工作岗位，其中 140 万个工作岗位将面临空缺的风险，除非美国能够扩大该领域的此类工人的输送渠道例如熟练的技术人员、工程和计算机科学。

几十年来，美国半导体行业一直致力于招募、培训和雇用多元化和熟练的劳动力队伍。在全国范围内，芯片公司与社区学院和技术学校、学徒计划、大学和实验室以及地区教育网络建立了长期且不断扩大的合作伙伴关系。随着行业不断发展以满足“芯片法案”投资的需求，很多公司正在扩大其劳动力发展足迹。与此同时，美国政府必须与工业界和学术界合作，优先采取措施，解决更广泛的经济和半导体行业面临的技能差距。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“除了进行历史性投资以重振国内半导体生产和创新之外，《CHIPS 和科学法案》还预见到了加强美国半导体劳动力的必要性。” “我们期待与政府领导人合作，推进基于我们行业长期劳动力发展努力的政策，扩大美国 STEM 毕业生的输送渠道，并留住和吸引更多来自世界各地的顶尖工程学生。”

编辑：芯智讯-浪客剑  来源：SIA