8月3日消息，据印度经济时报报道，继AMD在7月28日于印度召开的Semicon India 2023（印度半导体论坛）上宣布投资印度之后，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundires）也开始考虑赴印度投资半导体。

据消息人士透露，格芯正在寻找潜在印度合作伙伴建晶圆厂。不过消息人士表示，之前格芯与几家印度公司的讨论并未达成协议，因为潜在合作伙伴在电子制造方面缺乏可靠的专业知识和经验。目前，相关讨论正在进行中，可能需要数年时间才能最终敲定具体计划。

对此消息，格芯拒绝进行评论。

据报导，印度政府考虑优先选择格芯和意法半导体，投资 Vedanta 和鸿海合资企业，因 Vedanta 和鸿海半导体经验不足，无法达到印度政府价值数十亿美元补贴条件。并且，鸿海方面也已经宣布退出了与Vedanta的合资计划。

资料显示，为打造本土半导体制造业，印度已经重新启动了7,600 亿印度卢比（大约100亿美元）的补贴计划，并把生产芯片的工艺制程门槛从28纳米（及更先进）放宽到了40nm。

此前美光已宣布斥资 27.5 亿美元，在印度古吉拉特邦建立封装测试工厂。AMD也宣布在未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在印度班加罗尔科技中心建立其最大的研发中心。半导体设备大厂应用材料在今年6月也宣布，计划在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。

编辑：芯智讯-林子