8月11日消息，据外媒报导，移动行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 或将提前在今年10月发布新一代旗舰移动平台Snapdragon 8 Gen 3 ，该处理器採 1＋5＋2 三丛集架构的 8 核心设计。随后高通在2024年将会告别 Arm公版CPU架构设计，推出采用自研的 Nuvia Phoenix 核心架构的Snapdragon 8 Gen 4 旗舰移动平台。

报道指出，此前消息显示，骁龙 Snapdragon 8 Gen 4 旗舰移动处理器将采用自研的处理器架构，拥有2 个性能核心和6个能效核心，整合成 8 核心的二丛集 CPU 核心架构。不过，最新的市场消息指出，Snapdragon 8 Gen 4 旗舰移动平台会有三个版本。而三个版本最大不同点，主要在于 CPU 核心数的不同。

首先，Snapdragon 8 Gen 4 旗舰移动处理器的顶配版，型号为 SC8380，或者叫 SC8380XP，拥有 12 个核心，包括 8 个性能核心和4个 能效核心，这也将是移动处理器史上第一次将 CPU 核心数提升到 12 核心的规格。

其次，Snapdragon 8 Gen 4 旗舰移动处理器的中阶版本，型号 SC8370，或者叫 SC8370XP，拥有 10 个核心，包括6个性能核心和 4 个能效核心。

至于Snapdragon 8 Gen 4 旗舰移动处理器的低配版本，型号为 SC8350，或者叫 SC8350XP，基于 8 核心设计，包括4个性能核心和4个能效核心。

这三个版本的处理器的主频可能也会有所不同，尚不清楚其他规格上是否也有差异。

天风国际分析师郭明錤曾透露，Snapdragon 8 Gen 4 旗舰移动处理器将会采用3nm制程技术。但由于台积电3nm的成本高，在智能手机市场需求疲软的情况下，所以高通考虑采用台积电、三星双代工模式，以进一步控制成本。其中台积电代工的将会采用N3E制程，三星3nm GAA代工的版本可能专供三星使用。

编辑：芯智讯-林子